日経マイクロデバイス 第242号（2005.8.1） 記事一覧
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ〜ＴＦＴをＭＥＭＳスイッチで置き換え 製造コスト１／１０の駆動基板を目指す
| ページ数 | 1ページ 3ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （152kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
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Ｋｅｙ Ｗｏｒｄ 「今月のキー・ワード」〜『発光効率』
| ページ数 | 1ページ 15ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 15ページ目 |
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Ｋｅｙ Ｐｅｒｓｏｎ インタビュー ケータイは“体で感じる”情報端末へ〜ケータイは“体で感じる”情報端末へ
| ページ数 | 2ページ 28〜29ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （240kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜29ページ目 |
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Ｋｅｙ Ｐｅｒｓｏｎ インタビュー 「受益者がいない開発はしない」〜「受益者がいない開発はしない」
| ページ数 | 2ページ 26〜27ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （265kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
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Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ プレーナＣＭＯＳを極限まで延命，次は立体トランジスタ〜プレーナＣＭＯＳを極限まで延命 次は立体トランジスタで勝負
| ページ数 | 10ページ 31〜40ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （589kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31〜40ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 とびら 製造＆設計イノベーション〜製造＆設計イノベーション
| ページ数 | 1ページ 43ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （179kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 トレンド 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜トレンド●微細化 ＳｉＯ２膜をｈｉｇｈ−ｋ膜に置き換え 薄膜化による性能向上を推進
| ページ数 | 2ページ 44〜45ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （224kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44〜45ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 トレンド 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜トレンド●ウエーハ大口径化 ４５０ｍｍ化とＳＯＩに移行 チップ取れ数増，高速化を促す
| ページ数 | 2ページ 46〜47ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （188kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜47ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 トレンド 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜トレンド●高集積化 ２０１０年以降も高集積化を維持 ＬＳＩの動作速度向上の限界を打破
| ページ数 | 2ページ 48〜49ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （198kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48〜49ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 トレンド 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜トレンド●大容量化 セルをなくして微細化限界から開放 メモリー・カードでＴバイト級実現
| ページ数 | 2ページ 50〜51ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （279kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜51ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 トレンド 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜トレンド●ガラス基板大型化 印刷，ロール・ツー・ロールで製造 壁面や窓をディスプレイに置き換える
| ページ数 | 2ページ 52〜53ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （203kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52〜53ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 基本素子・物理 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜基本素子・物理●トランジスタ ひずみＧｅやＩＩＩ−Ｖ族化合物を導入 異種材料の混載ＬＳＩに道
| ページ数 | 2ページ 54〜55ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （197kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54〜55ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 基本素子・物理 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜基本素子・物理●配線 電磁波による信号伝送へ移行 動作周波数の壁を取り払う
| ページ数 | 2ページ 56〜57ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （233kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56〜57ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 基本素子・物理 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜基本素子・物理●スピン素子 偏光を情報処理に活用 光エレクトロニクス素子を多機能化
| ページ数 | 2ページ 58〜59ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （219kb） |
| 雑誌掲載位置 | 58〜59ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 基本素子・物理 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜基本素子・物理●スイッチ素子 半導体ＣＭＯＳを原子スイッチで置換 トランジスタなしで論理回路を構成
| ページ数 | 2ページ 60〜61ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （250kb） |
| 雑誌掲載位置 | 60〜61ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 基本素子・物理 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜基本素子・物理●有機素子 有機ＴＦＴを１ＭＨｚで安定動作へ 印刷によるカスタム製造が可能に
| ページ数 | 2ページ 62〜63ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （212kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62〜63ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 基本素子・物理 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜基本素子・物理●寄生成分 インダクタンス成分への対応が具体化 微細化しても設計手順に変化なし
| ページ数 | 2ページ 64〜65ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （201kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64〜65ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 製造・材料 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜製造・材料●工場 大量在庫保有型の生産方式から脱却 最先端ＬＳＩを安く作る
| ページ数 | 2ページ 66〜67ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （216kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66〜67ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 製造・材料 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜製造・材料●リソグラフィ ナノインプリント技術で 超微細デバイスを低コストに量産
| ページ数 | 2ページ 68〜69ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （199kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68〜69ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 製造・材料 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜製造・材料●エッチング 加工バラつきを原子層レベルで制御 ＬＳＩの性能変動を抑制
| ページ数 | 2ページ 70〜71ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （218kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜71ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 製造・材料 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜製造・材料●洗浄 超臨界流体とピンポイント方式を導入 汚染によるＬＳＩの動作バラつきを抑制
| ページ数 | 2ページ 72〜73ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 72〜73ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 製造・材料 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜製造・材料●印刷 加工寸法をサブミクロンへ 低価格・大量生産と個別対応を両立
| ページ数 | 2ページ 74〜75ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （221kb） |
| 雑誌掲載位置 | 74〜75ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 製造・材料 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜製造・材料●実装 低融点ハンダで低温接合 半導体と同じペースで高密度化
| ページ数 | 2ページ 76〜77ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （241kb） |
| 雑誌掲載位置 | 76〜77ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 製造・材料 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜製造・材料●ナノ材料 カーボン・ナノチューブをＬＳＩに導入 配線の材質劣化と遅延を解消
| ページ数 | 2ページ 78〜79ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （241kb） |
| 雑誌掲載位置 | 78〜79ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・経路 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●低電力回路 ソフトとハードの連携を強化 回路設計の自由度を向上
| ページ数 | 2ページ 80〜81ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （199kb） |
| 雑誌掲載位置 | 80〜81ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・経路 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●アナログ回路 高周波数と高動作電圧を両立 Ｓｉでミリ波帯ＳｏＣを構成
| ページ数 | 2ページ 82〜83ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （202kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜83ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●プログラマブル回路 ユーザーの手元でカスタマイズ 試作と量産の切れ目をなくす
| ページ数 | 2ページ 84〜85ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （186kb） |
| 雑誌掲載位置 | 84〜85ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●プロセサ・アレイ ロジックＬＳＩがプロセサ・アレイに進化 微細化に伴う設計工数の増加を抑制
| ページ数 | 2ページ 86〜87ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （214kb） |
| 雑誌掲載位置 | 86〜87ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●オンチップ・バス チップ上にネットワークを実現 多数のＩＰコア間の通信を効率化
| ページ数 | 2ページ 88〜89ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （181kb） |
| 雑誌掲載位置 | 88〜89ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●ＳｏＣアーキテクチャ 多数のＩＰコアと大容量メモリーを搭載 ヒトに近い情報処理が可能に
| ページ数 | 2ページ 90〜91ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （234kb） |
| 雑誌掲載位置 | 90〜91ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●外部インタフェース ＬＳＩ入出力信号が電気から光に チップ演算能力を１００％引き出す
| ページ数 | 2ページ 92〜93ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （203kb） |
| 雑誌掲載位置 | 92〜93ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●テスト設計 遅延による故障をアナログ的に判定 歩留まり早期改善を支援
| ページ数 | 2ページ 94〜95ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （173kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回路・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●設計言語 ハード，ソフト，検証を一括支援 マルチコアＳｏＣ開発の工数を削減
| ページ数 | 2ページ 96〜97ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （181kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96〜97ページ目 |
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回路・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●上流設計 クロックを意識せずに設計 ソフトとハードの選択自由度が向上
| ページ数 | 2ページ 98〜99ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （164kb） |
| 雑誌掲載位置 | 98〜99ページ目 |
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Ｉｎｓｉｄｅ ＦＰＤ〜韓国Ｓａｍｓｕｎｇが描く 「４０型液晶ＴＶ，２０１０年１０万円」構想
| ページ数 | 8ページ 101〜108ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （432kb） |
| 雑誌掲載位置 | 101〜108ページ目 |
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Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜「ＳｅｌｅｔｅとＭＩＲＡＩは連携できるか」 カギを握るのはリーダーの権限
| ページ数 | 2ページ 109〜110ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （249kb） |
| 雑誌掲載位置 | 109〜110ページ目 |
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Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜７０ｎｍのＮＡＮＤ専用ラインで本格量産 Ｓａｍｓｕｎｇがコスト競争力で優位性増す
| ページ数 | 2ページ 111〜112ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （231kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111〜112ページ目 |
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Ｒｅｐｏｒｔ［Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ］ 「クルマと携帯電話機を獲る」，米Ｆｒｅｅｓｃａｌｅが〜「クルマと携帯電話機を獲る」 米Ｆｒｅｅｓｃａｌｅがセンサー戦略を披露
| ページ数 | 2ページ 113〜114ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （227kb） |
| 雑誌掲載位置 | 113〜114ページ目 |
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Ｒｅｐｏｒｔ［ＦＰＤ］〜「１０年に一度の技術革新」 １枚の液晶で２画面フルサイズ表示
| ページ数 | 1ページ 115ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （217kb） |
| 雑誌掲載位置 | 115ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜“１台１ウエーハ時代”が到来 トヨタが語る 車載半導体デバイスの進化
| ページ数 | 1ページ 116ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 116ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ソニーの中鉢氏 「ゲーム機で手に入れた 最先端ＬＳＩ強みに民生市場で勝負」
| ページ数 | 1ページ 116ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 116ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ニコンがついに液浸露光装置を発売 ＮＡ１．０の壁を超え１．０７で ＡＳＭＬに挑む
| ページ数 | 1ページ 116ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 116ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜東芝とソニー ４５ｎｍ向け混載ＤＲＡＭ技術を共同開発
| ページ数 | 1ページ 116ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 116ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜５月の世界半導体売上高 ２カ月連続して微減の「いやな感じ」
| ページ数 | 2ページ 116〜117ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 116〜117ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜小型・薄型化のためのＳｉＰ方式は 「ＰｏＰ」が有力に
| ページ数 | 1ページ 117ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 117ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「ケータイの主流を３〜５メガに」 Ｃｙｐｒｅｓｓが３Ｔ型微細ＣＭＯＳセンサー投入へ
| ページ数 | 1ページ 117ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜半導体の永遠のテーマ 「バラつき」を徹底議論
| ページ数 | 1ページ 117ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜東芝がショットキ・ソース・ドレイン技術で １世代分の性能向上を達成
| ページ数 | 1ページ 117ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 117ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「２００８年には３０００億米ドルを超える」 世界半導体市場を米ＳＩＡが予測
| ページ数 | 1ページ 117ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 117ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＦＰＤ］〜印刷法による ＲＧＢ塗り分け方式のカラー有機ＥＬパネル 凸版印刷が開発
| ページ数 | 1ページ 118ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （223kb） |
| 雑誌掲載位置 | 118ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＦＰＤ］〜腕時計の次は“設備時計” 電気泳動ディスプレイ採用の デジタル時計を開発
| ページ数 | 1ページ 118ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （223kb） |
| 雑誌掲載位置 | 118ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＦＰＤ］〜中小型パネルにも力を入れる台湾メーカー 低温ｐ−Ｓｉや有機ＥＬも開発
| ページ数 | 1ページ 118ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （223kb） |
| 雑誌掲載位置 | 118ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＦＰＤ］〜将来技術の研究開発のアピールで際立つ台湾ＣＰＴ ＦＰＤ Ｔａｉｗａｎから
| ページ数 | 2ページ 118〜119ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （223kb） |
| 雑誌掲載位置 | 118〜119ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＦＰＤ］〜旭硝子が第８世代対応ライン新設を正式発表 積極投資が不可欠のガラス基板事業
| ページ数 | 1ページ 119ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （223kb） |
| 雑誌掲載位置 | 119ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ルネサス流の リコンフィギュラブル・チップ 社長の伊藤氏が紹介
| ページ数 | 1ページ 120ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「Ｃｅｌｌ」のプリンタへの搭載を 日本ＩＢＭが紹介 「本家」よりも「軽い」もよう
| ページ数 | 1ページ 120ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜台湾ＴＳＭＣが推奨する レファレンス設計フロー 「６．０」は消費電力とＤＦＭに焦点
| ページ数 | 1ページ 120ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜比例縮小が限界に来た時代の設計手法を 米ＩＢＭが基調講演で論じる
| ページ数 | 1ページ 120ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「まだＥｘｃｅｌを使いますか」 米Ｇｉｇａ ＳｃａｌｅのＬＳＩコスト見積もりツール
| ページ数 | 1ページ 120ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＳｏＣ向けＵＭＬの拡張仕様を 富士通などが提案
| ページ数 | 1ページ 121ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「これでいいのか日本」 産学連携が進む韓国と台湾
| ページ数 | 1ページ 121ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜米Ｓｙｎｆｏｒａ Ｈ．２６４符号化回路を披露
| ページ数 | 1ページ 121ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＵＭＬからＳｙｓｔｅｍＣを 自動生成するＥＤＡ
| ページ数 | 1ページ 121ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
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Ｔｅｃｋ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜Ｃ言語記述の変換サービス 図研が開始
| ページ数 | 1ページ 121ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （237kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
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Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜５月の世界半導体売上高 ２カ月連続で微減 不況がＳＩＡの統計でも明白に
| ページ数 | 1ページ 163ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （122kb） |
| 雑誌掲載位置 | 163ページ目 |
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ＭＥＭＳ Ｇｌｏｂａｌ Ｖｉｅｗ〜慣性センサー，２００８年に８億米ドル市場に
| ページ数 | 1ページ 164ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （126kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164ページ目 |
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Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜台湾・中国 中根レポート 台湾ＢｅｎＱが携帯電話機部門を 独Ｓｉｅｍｅｎｓから丸ごと買収 ディスプレイから軸足を移す
| ページ数 | 1ページ 165ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （145kb） |
| 雑誌掲載位置 | 165ページ目 |
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Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜次世代プロジェクタ光源が相次ぐ 「ＩｎｆｏＣｏｍｍ ２００５」
| ページ数 | 1ページ 166ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （147kb） |
| 雑誌掲載位置 | 166ページ目 |
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Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜無線通信機能付きカプセル・カメラ リジッド／フレックス基板を利用
| ページ数 | 1ページ 166ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （147kb） |
| 雑誌掲載位置 | 166ページ目 |
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Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］ 囲み ７０ｎｍのＮＭＮＤ専用ラインで本格量産，〜ポスト・フラッシュの開発が活発化 台湾のメモリー４社がＰＲＡＭを共同開発
| ページ数 | 1ページ 112ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （231kb） |
| 雑誌掲載位置 | 112ページ目 |
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Ｒｅｐｏｒｔ ［Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ］ 囲み 「クルマと携帯電話機を獲る」，〜センサー，アナログ，メモリー，ロジック… 複数デバイスを組み合わせ顧客志向徹底
| ページ数 | 1ページ 114ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （227kb） |
| 雑誌掲載位置 | 114ページ目 |
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Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ 囲み プレーナＣＭＯＳを極限まで延命，〜トランジスタも韓国から技術移転の可能性 待ったなしのフィンＦＥＴ開発
| ページ数 | 1ページ 34ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （589kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34ページ目 |
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Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］ 囲み 「ＳｅｌｅｔｅとＭＩＲＡＩは連携できるのか」，〜「工場投資はできるのか」 国内大手は４〜６月期に赤字転落
| ページ数 | 1ページ 110ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （249kb） |
| 雑誌掲載位置 | 110ページ目 |
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Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＦＰＤ］〜大型テレビ向けパネルの展示と搭載技術を誇示 テレビ市場への浸透を狙う台湾パネル・メーカー
| ページ数 | 1ページ 118ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （223kb） |
| 雑誌掲載位置 | 118ページ目 |
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