Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第３部　製造・材料　製造＆設計イノベーション　第３部　要素・技術〜製造・材料●印刷　加工寸法をサブミクロンへ　低価格・大量生産と個別対応を両立
日経マイクロデバイス　第242号　2005.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第242号（2005.8.1）
ページ数	2ページ　（全2280字）
形式	PDFファイル形式　（221kb）
雑誌掲載位置	74〜75ページ目

鎌田　俊英産業技術総合研究所　２０１０〜２０２０年のデバイス製造技術におけるイノベーションは，「印刷」注１）によるサブミクロン以下の加工寸法の実現である。高速・高集積デバイスの製造を可能にする技術であり，２０１５年ごろには実現できると予想している（図１）。真空，高温，リソグラフィから脱却　デバイスをすべて印刷で製造する技術の実現は，従来のデバイス製造技術の主役である“真空”，“高温”，“フォト・リ…