Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第３部　基本素子・物理　製造＆設計イノベーション　第３部　要素・技術〜基本素子・物理●寄生成分　インダクタンス成分への対応が具体化　微細化しても設計手順に変化なし
日経マイクロデバイス　第242号　2005.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第242号（2005.8.1）
ページ数	2ページ　（全1993字）
形式	PDFファイル形式　（201kb）
雑誌掲載位置	64〜65ページ目

黒川　敦半導体理工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）開発第１部物理設計開発室　２０１０〜２０２０年のＬＳＩ配線の「寄生成分」におけるイノベーションは，インダクタンス成分への対応技術が登場することである。　配線の寄生成分のうち，これまでに，容量成分「ＣＷ」，抵抗成分「ＲＷ」の順で顕在化してきた（図１）。その度に，設計手法やＥＤＡ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｓｉｇｎ　ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）ツールに改良を加え…