Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第３部　回線・経路　製造＆設計イノベーション　第３部　要素・技術〜回路・設計●低電力回路　ソフトとハードの連携を強化　回路設計の自由度を向上
日経マイクロデバイス　第242号　2005.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第242号（2005.8.1）
ページ数	2ページ　（全2417字）
形式	PDFファイル形式　（199kb）
雑誌掲載位置	80〜81ページ目

桜井　貴康東京大学教授　国際・産学共同研究センター　２０１０〜２０２０年の「低電力回路」におけるイノベーションは，ソフトとハードの連携によるＬＳＩの高性能化である（図１）。従来のデバイスや回路レベルの高性能化に加えて，アルゴリズム，実装，システム，ソフトウェア，アプリケーションを含めた統合的な手法が必要になる。具体的には，（１）電源電圧やしきい電圧を時間的に変化させる技術，（２）回路の並列度の向上…