Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●プログラマブル回路 ユーザーの手元でカスタマイズ 試作と量産の切れ目をなくす
日経マイクロデバイス 第242号 2005.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第242号（2005.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2473字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （186kb） |
| 雑誌掲載位置 | 84〜85ページ目 |
吉澤 仁ザイリンクス社長 ２０２０年までの，セミカスタムＬＳＩの「プログラマブル回路」におけるイノベーションは，マスク・プログラム方式からフィールド・プログラム方式への移行である。 １９８０年代前半にゲートアレイが登場して以来，セミカスタムＬＳＩやＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）のプログラマブル回路の主流は，マスク・プログラム方式だった。半…
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- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・経路 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●低電力回路 ソフトとハードの連携を強化 回路設計の自由度を向上
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・経路 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●アナログ回路 高周波数と高動作電圧を両立 Ｓｉでミリ波帯ＳｏＣを構成
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●プロセサ・アレイ ロジックＬＳＩがプロセサ・アレイに進化 微細化に伴う設計工数の増加を抑制
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●オンチップ・バス チップ上にネットワークを実現 多数のＩＰコア間の通信を効率化
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 回線・設計 製造＆設計イノベーション 第３部 要素・技術〜回路・設計●ＳｏＣアーキテクチャ 多数のＩＰコアと大容量メモリーを搭載 ヒトに近い情報処理が可能に
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