Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第３部　製造・材料　製造＆設計イノベーション　第３部　要素・技術〜製造・材料●洗浄　超臨界流体とピンポイント方式を導入　汚染によるＬＳＩの動作バラつきを抑制
日経マイクロデバイス　第242号　2005.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第242号（2005.8.1）
ページ数	2ページ　（全2443字）
形式	PDFファイル形式　（262kb）
雑誌掲載位置	72〜73ページ目

服部　毅ソニー　セミコンダクタソリューションズネットワークカンパニー　２０１０〜２０２０年の「洗浄技術」におけるイノベーションは二つある（図１）。一つは，薬液や純水をほとんど使わない超臨界流体洗浄の導入である。もう一つは，ウエーハ全面を一括で洗浄する方式から，ピンポイント方式への移行である。後者は，パーティクルを一つずつ除去する手法で，ピンポイント・クリーニングと呼ぶ。環境汚染につながる薬液が不要…