Special Feature プレーナCMOSを極限まで延命,次は立体トランジスタ〜プレーナCMOSを極限まで延命 次は立体トランジスタで勝負
日経マイクロデバイス 第242号 2005.8.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第242号(2005.8.1) |
---|---|
ページ数 | 10ページ (全14954字) |
形式 | PDFファイル形式 (589kb) |
雑誌掲載位置 | 31〜40ページ目 |
プレーナ(平面)構造のCMOSデバイスはどこまで延命できるのか。この長年の命題に対し,次のような指摘が増えてきた。「32nmノード(hp45)まではプレーナを延命できるが,次の22nmノード(hp32)からは非プレーナ(立体)構造が必須になる」。現在,LSI各社はプレーナCMOSを極限まで延命するために力を振り絞っているが,一部では非プレーナへの準備を着々と進めている。プレーナから非プレーナへの移…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「10ページ(全14954字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Key Person インタビュー ケータイは“体で感じる”情報端末へ〜ケータイは“体で感じる”情報端末へ
- Key Person インタビュー 「受益者がいない開発はしない」〜「受益者がいない開発はしない」
- Cover Story 第3部 とびら 製造&設計イノベーション〜製造&設計イノベーション
- Cover Story 第3部 トレンド 製造&設計イノベーション 第3部 要素・技術〜トレンド●微細化 SiO2膜をhigh−k膜に置き換え 薄膜化による性能向上を推進
- Cover Story 第3部 トレンド 製造&設計イノベーション 第3部 要素・技術〜トレンド●ウエーハ大口径化 450mm化とSOIに移行 チップ取れ数増,高速化を促す