Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第３部　トレンド　製造＆設計イノベーション　第３部　要素・技術〜トレンド●ウエーハ大口径化　４５０ｍｍ化とＳＯＩに移行　チップ取れ数増，高速化を促す
日経マイクロデバイス　第242号　2005.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第242号（2005.8.1）
ページ数	2ページ　（全2205字）
形式	PDFファイル形式　（188kb）
雑誌掲載位置	46〜47ページ目

渡辺　正晴ニューフレアテクノロジー　２０１０〜２０２０年の「ウエーハ大口径化」におけるイノベーションは二つある。一つは３００ｍｍ径から４５０ｍｍ径への移行，もう一つは，Ｓｉ基板の上に酸化膜があり，その上にデバイスを作るさまざまな半導体層がある多層構造を持ったＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ　ｏｎ　ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエーハが大規模に使われるようになることである。　ウエーハの４５０ｍｍ径への移行は，業界のコ…