Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第３部　製造・材料　製造＆設計イノベーション　第３部　要素・技術〜製造・材料●実装　低融点ハンダで低温接合　半導体と同じペースで高密度化
日経マイクロデバイス　第242号　2005.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第242号（2005.8.1）
ページ数	2ページ　（全2331字）
形式	PDFファイル形式　（241kb）
雑誌掲載位置	76〜77ページ目

塚田　裕京セラＳＬＣテクノロジー先端パッケージング研究所　２０１０〜２０２０年の「実装」におけるイノベーションは，低融点ハンダを使う低温接合技術の実現である。部品接合時の熱による部品のストレスを小さくでき，実装の高密度化が可能になる（図１）。しかも製造時のエネルギーを低減し，環境に負荷をかけない。Ｐｂフリー化でハンダ付けの高温化　低融点ハンダによる実装技術がイノベーションといえるのは，（１）製造時…