Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第３部 とびら 製造＆設計イノベーション〜製造＆設計イノベーション
日経マイクロデバイス 第242号 2005.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第242号（2005.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1599字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （179kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
第３部要素・技術トレンド●微細化東京工業大学 岩井 洋 ４４●ウエーハ大口径化ニューフレアテクノロジー 渡辺 正晴 ４６●高集積化ＮＥＣ 望月 康則，ＮＥＣエレクトロニクス 山縣 保司 ４８●大容量化パイオニア 尾上 篤 ５０●ガラス基板大型化日本アイ・ビー・エム 北原 洋明 ５２基本素子・物理●トランジスタ東京大学 高木 信一 ５４●配線広島大学 吉川 公麿 ５６●スピン素子東京工業大学 宗片 …
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