Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第３部　基本素子・物理　製造＆設計イノベーション　第３部　要素・技術〜基本素子・物理●配線　電磁波による信号伝送へ移行　動作周波数の壁を取り払う
日経マイクロデバイス　第242号　2005.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第242号（2005.8.1）
ページ数	2ページ　（全3192字）
形式	PDFファイル形式　（233kb）
雑誌掲載位置	56〜57ページ目

吉川　公麿広島大学教授　ナノデバイス・システム研究センター　２０１０〜２０２０年の「ＬＳＩ配線」におけるイノベーションは，電磁波による信号伝送技術と考える（図１）。これまではＣｕなどの金属配線を使った充放電によって信号を伝達していたが，今後は電磁波を使った伝送へ切り替わっていく。電磁波を伝える媒体は，誘電率を持つ絶縁体でも，真空でもかまわない。代表例として無線による信号伝送技術，赤外線を使う光配線…