Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　第３部　回線・設計　製造＆設計イノベーション　第３部　要素・技術〜回路・設計●テスト設計　遅延による故障をアナログ的に判定　歩留まり早期改善を支援
日経マイクロデバイス　第242号　2005.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第242号（2005.8.1）
ページ数	2ページ　（全2642字）
形式	PDFファイル形式　（173kb）
雑誌掲載位置	94〜95ページ目

相京　隆富士通電子デバイス事業本部デザインプラットフォーム統括部　２００５〜２０２０年の「テスト設計」におけるイノベーションは，ディレイ欠陥（遅延による故障）の大きさを扱える新たな故障モデルが登場することである（図１）。　既に，ディレイ欠陥の大きさを扱える故障モデルの基本的な概念は，学会で１９８８年に提案されている注１）。２００５年には改良され，実用化への動きが出てきている注２）。この故障モデルを…