Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜小型・薄型化のためのＳｉＰ方式は 「ＰｏＰ」が有力に
日経マイクロデバイス 第242号 2005.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第242号（2005.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全343字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （262kb） |
| 雑誌掲載位置 | 117ページ目 |
小型化，薄型化を目的とするＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）方式では，「ＰｏＰ（ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ ｐａｃｋａｇｅ）」が有力となってきた。日本アイ・ビー・エム（ＩＢＭ）と新潟精密とのＰｏＰに関する共同開発契約の発表は，その流れに沿った動きと見られる。パッケージングしたＬＳＩの組み合わせなので，良品選別テストには既存のインフラが使え，接続技術は一般的な技術の延長で済むため，製造コストを…
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