日経マイクロデバイス 第261号(2007.3.1) 記事一覧
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Emerging Technology〜安価なSrTiO3で従来材を上回る熱電変換効率を実現
ページ数 | 1ページ 5ページ |
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Blog〜「世界に打って出る日本メーカー」
ページ数 | 1ページ 15ページ |
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Key Word 今月のキー・ワード〜『部品内蔵基板』
ページ数 | 1ページ 17ページ |
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Key Person キー・パーソン〜「2010年代はセンサーの時代」
ページ数 | 2ページ 20〜21ページ |
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雑誌掲載位置 | 20〜21ページ目 |
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Cover Story とびら〜FPDテレビ 第2ステージへ
ページ数 | 1ページ 23ページ |
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Cover Story Part1 FPDテレビ,第2ステージへ〜Part1 全体動向 “リビング”の枠を超えテレビ市場拡大が加速
ページ数 | 8ページ 24〜31ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (4396kb) |
雑誌掲載位置 | 24〜31ページ目 |
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Cover Story Part1 囲み FPDテレビ,第2ステージへ〜32型から37型へ売れ筋が大型化
ページ数 | 1ページ 28ページ |
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雑誌掲載位置 | 28ページ目 |
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Cover Story Part1 囲み FPDテレビ,第2ステージへ〜画質重視の客が増えている
ページ数 | 1ページ 28ページ |
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雑誌掲載位置 | 28ページ目 |
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Cover Story Part1 囲み FPDテレビ,第2ステージへ〜32型フルHDが予想以上の反響
ページ数 | 1ページ 28ページ |
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Cover Story Part1 囲み FPDテレビ,第2ステージへ〜デザインを強みにしたSamsung人を生かす組織作りで先行
ページ数 | 1ページ 29ページ |
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Cover Story Part1 囲み FPDテレビ,第2ステージへ〜2007年のリビング・テレビ市場液晶は躍進続くが,50型台で過酷な争いに
ページ数 | 1ページ 30ページ |
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Cover Story Part2 FPDテレビ,第2ステージへ〜Part2 技術動向 PDPに続き液晶も100型超へ有機ELは超薄型で差異化
ページ数 | 8ページ 32〜39ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (9264kb) |
雑誌掲載位置 | 32〜39ページ目 |
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Special Feature〜日本はなぜDRAMで世界に敗れたのかその敗因の根幹を検証する(1)
ページ数 | 7ページ 41〜47ページ |
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雑誌掲載位置 | 41〜47ページ目 |
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Inside LSI〜−33℃に冷やせば1世代分速くなる東芝が「温度スケーリング」の扉を開く
ページ数 | 8ページ 49〜56ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1138kb) |
雑誌掲載位置 | 49〜56ページ目 |
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Inside LSI〜電装機器メーカーが要求する車載メモリーの信頼性
ページ数 | 7ページ 57〜63ページ |
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Inside MEMS〜新戦略へ舵を切る独Bosch民生進出,SiGeプロセス導入
ページ数 | 7ページ 65〜71ページ |
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Inside EDA〜C言語でSoCの受注を開始アーキテクチャを最適化
ページ数 | 7ページ 73〜79ページ |
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Report[LSI]〜Intelのプロセサ向け45nmメタル・ゲート/high−kを導入
ページ数 | 1ページ 81ページ |
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雑誌掲載位置 | 81ページ目 |
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Report[MEMS]〜生体との連携を狙うMEMSデバイスが続々
ページ数 | 3ページ 82〜84ページ |
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雑誌掲載位置 | 82〜84ページ目 |
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Report[LSI]〜45〜32nmで岐路に立つLSIメーカー“微細化追求型”時代の終焉へ
ページ数 | 1ページ 85ページ |
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雑誌掲載位置 | 85ページ目 |
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Report[LSI]〜実装時のlow−k膜対応を競う機械強度や吸湿などの弱点を補完
ページ数 | 2ページ 86〜87ページ |
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Report[FPD]〜超小型プロジェクタ向け緑色レーザーの開発相次ぐ
ページ数 | 2ページ 88〜89ページ |
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雑誌掲載位置 | 88〜89ページ目 |
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Report[EDA]〜NECエレがセルベースLSI戦略を転換高性能品を休止し,低電力品に注力
ページ数 | 1ページ 90ページ |
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Report[EDA]〜ストラクチャードASICFPGAメーカーで開花
ページ数 | 1ページ 91ページ |
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New Products DRAMの試験時間を短縮〜DRAMの試験時間を短縮 プローブ・カード「Harmony XP」
ページ数 | 1ページ 141ページ |
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New Products 研究開発と少量生産に対応〜研究開発と少量生産に対応 スパッタリング装置「JSP−8000」
ページ数 | 1ページ 141ページ |
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New Products 位置合わせを自動化〜位置合わせを自動化 点灯検査装置「オートプローバー TAP−B65−960」
ページ数 | 1ページ 142ページ |
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New Products 上昇温度1/10以下で樹脂のひずみを抑制〜上昇温度1/10以下で樹脂のひずみを抑制 紫外線硬化装置「Aicure UJ20」シリーズ
ページ数 | 1ページ 142ページ |
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New Products 次世代トランジスタ・モデルに対応〜次世代トランジスタ・モデルに対応 SPICEパラメータ最適化ツール「UTMOST−IV」
ページ数 | 1ページ 143ページ |
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New Products UWB日本基準への準拠を試験〜UWB日本基準への準拠を試験 スペクトラム・アナライザ対応「フィルターボックス」
ページ数 | 1ページ 143ページ |
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Watcher[International] ウォッチャ〜2006年の世界半導体売上高3年連続で過去最高を更新対前年比成長率は8.9%
ページ数 | 1ページ 144ページ |
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Watcher[International] ウォッチャ〜オプトエレクトロニクス市場2016年には約1兆米ドルへ
ページ数 | 1ページ 146ページ |
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雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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Watcher[International] ウォッチャ〜失速気味の台湾のプリント基板本格回復は3月以降か
ページ数 | 1ページ 146ページ |
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雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
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MEMS Global View ウォッチャ〜マイクロリアクション市場が10年後,10倍に
ページ数 | 1ページ 149ページ |
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雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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IP Innovataion 知財イノベーション〜ベベル洗浄技術の知財戦略
ページ数 | 1ページ 150ページ |
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雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
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Semicon Revival 日本半導体再生論〜拝啓 半導体産業の皆様
ページ数 | 1ページ 151ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (809kb) |
雑誌掲載位置 | 151ページ目 |
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Interview インタビュー〜液晶の製造コスト削減,決め手は“COO低減”
ページ数 | 1ページ 152ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1279kb) |
雑誌掲載位置 | 152ページ目 |
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Challenger 挑戦者〜“省エネ”で製造できる発電デバイスを作りたい
ページ数 | 1ページ 154ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (926kb) |
雑誌掲載位置 | 154ページ目 |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜沖電気とザイキューブSi貫通電極を使った撮像素子向けウエーハ・レベルCSPで協業
ページ数 | 1ページ 92ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (931kb) |
雑誌掲載位置 | 92ページ目 |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜米TI,32nm以降のロジックLSIは自社開発せずSiファウンドリに委託ファブレス化の意向は否定
ページ数 | 1ページ 92ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (931kb) |
雑誌掲載位置 | 92ページ目 |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜アルバック研究開発用の超高真空スパッタを発売少量生産向けにも
ページ数 | 1ページ 92ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (931kb) |
雑誌掲載位置 | 92ページ目 |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜カシオ計算機の300mm対応WLP量産技術low−k膜の除去工程を追加
ページ数 | 2ページ 92〜93ページ |
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雑誌掲載位置 | 92〜93ページ目 |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜日本の半導体産業に貢献したいASML日本法人の会長に就任した中塚氏
ページ数 | 1ページ 93ページ |
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雑誌掲載位置 | 93ページ目 |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜high−k/メタル・ゲート米Intelに続き米IBMが45nmで導入
ページ数 | 1ページ 93ページ |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜米Intel,90nm世代のPRAMのサンプル出荷を2007年第1四半期中に開始
ページ数 | 1ページ 93ページ |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜米Freescaleが米IBM連合の45nm CMOS開発に参画
ページ数 | 1ページ 93ページ |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜フジプレアムとクリーンベンチャー21がカナダ社と球状Si太陽電池を共同開発
ページ数 | 1ページ 93ページ |
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Tech−On!Ranking[LSI]〜45nm世代のNOR型フラッシュ米Spansionが3月までに試作チップを製造
ページ数 | 1ページ 93ページ |
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Tech−On!Ranking[FPD]〜ようやくKDDIが有機ELをケータイに搭載「寿命が3年を超えた」
ページ数 | 1ページ 94ページ |
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Tech−On!Ranking[FPD]〜キヤノンと東芝のSED合弁解消キヤノンの完全子会社に落胆する姫路
ページ数 | 1ページ 94ページ |
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Tech−On!Ranking[FPD]〜「レーザー・テレビ」の最新試作機米Novaluxがデモを実施広色域,高コントラストをアピール
ページ数 | 1ページ 94ページ |
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Tech−On!Ranking[FPD]〜「松下電器の価格破壊」の真実販売店が集客の目玉商品に
ページ数 | 2ページ 94〜95ページ |
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Tech−On!Ranking[FPD]〜米Microvision,MEMSとレーザーを使った超小型プロジェクタの試作機を披露
ページ数 | 1ページ 95ページ |
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Tech−On!Ranking[FPD]〜「有機ELケータイ」に対する3大事業者の見解が出そろう
ページ数 | 1ページ 95ページ |
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Tech−On!Ranking[FPD]〜a−Si TFT液晶工場で回路内蔵型パネルを生産日立がp−Si新製造技術を開発
ページ数 | 1ページ 95ページ |
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Tech−On!Ranking[FPD]〜ついにSEDがキヤノンの完全子会社に合弁設立からの2年強を掲載記事で振り返る
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Tech−On!Ranking[FPD]〜ソニーの「BRAVIA」ナンバーワン・シェアの秘密
ページ数 | 1ページ 95ページ |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜スタンレーが超小型プロジェクタ向けミラー素子を開発携帯電話機への搭載を狙う
ページ数 | 1ページ 96ページ |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜デンソーがレーザー・スキャナの低コスト化技術障害物検知向けに応用可能
ページ数 | 1ページ 96ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (931kb) |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜人体への埋め込みを想定した人工内耳キットを米大学が共同開発中
ページ数 | 1ページ 96ページ |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜飛行するMEMS昆虫と半導体チップを接続へ
ページ数 | 2ページ 96〜97ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (931kb) |
雑誌掲載位置 | 96〜97ページ目 |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜日立はLSI配線工程で“MEMS on CMOS”
ページ数 | 1ページ 97ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (931kb) |
雑誌掲載位置 | 97ページ目 |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜「携帯電話機への採用が内定」独Boschが小型の3軸加速度センサーを投入
ページ数 | 1ページ 97ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (931kb) |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜「MEMS2007」が開催今年は20周年
ページ数 | 1ページ 97ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (931kb) |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜独BoschSiGe犠牲層エッチングの新手法を提案
ページ数 | 1ページ 97ページ |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜仏Varioptic,中国で液体レンズの量産を開始
ページ数 | 1ページ 97ページ |
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Tech−On!Ranking[MEMS]〜気体用マイクロポンプを18段つなげて圧力を高める
ページ数 | 1ページ 97ページ |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜「ここでも選択と集中」NECエレが戦略変更55nm世代のセルベースLSIで
ページ数 | 1ページ 98ページ |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜「実チップへの適用が拡大中」ソニーが「EDSF 2007」で動作合成の活用状況と課題を示す
ページ数 | 1ページ 98ページ |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜「FPGAキラー」を味方に付けた日本アルテラ「EDSF 2007」でその成果を披露「どちらのチップも同じEDAで設計」
ページ数 | 1ページ 98ページ |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜「このパッケージ作れるの? コストは?」に答えるための国産EDA,その開発者に聞く
ページ数 | 2ページ 98〜99ページ |
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雑誌掲載位置 | 98〜99ページ目 |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜「Xbox360」の超高速バス米IBMらが設計・検証技術を発表
ページ数 | 1ページ 99ページ |
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雑誌掲載位置 | 99ページ目 |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜ルネサス,中国事業拡大を目指し中国事業体制を再編
ページ数 | 1ページ 99ページ |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜2006年の半導体の世界売上高8.9%増の2477億米ドルで過去最高を更新
ページ数 | 1ページ 99ページ |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜「基本特許の切れたFPGAの行方を探る」FPGA/PLDコン併催
ページ数 | 1ページ 99ページ |
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Tech−On!Ranking[EDA]〜NECの動作合成/C言語設計環境仲間作りに精を出す
ページ数 | 1ページ 99ページ |
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Watcher[International] ウォッチャ〜台湾・中国 中根レポートLG.Philips LCDの4Q決算は1770億ウォンの営業赤字徹底的な在庫圧縮が復活のカギ
ページ数 | 1ページ 145ページ |
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