Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜デンソーがレーザー・スキャナの低コスト化技術障害物検知向けに応用可能
日経マイクロデバイス 第261号 2007.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第261号（2007.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全428字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （931kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96ページ目 |
デンソーは，微小なプリズムやレンズなどの光学素子アレイをＳｉ基板上に一体形成する技術を開発し，「ＭＥＭＳ２００７」で発表した（発表番号：Ｍ９）。ＤＲＩＥ（ｄｅｅｐ ｒｅａｃｔｉｖｅ ｉｏｎ ｅｔｃｈｉｎｇ）プロセスを使って，数百μｍ角程度の微小光学素子をアレイ状に形成する。同社は具体的な用途を明らかにしていない。今回のデバイスは，レーザー・アレイの発光を制御してフェーズド・アレイ・アンテナのよう…
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