Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「このパッケージ作れるの？　コストは？」に答えるための国産ＥＤＡ，その開発者に聞く
日経マイクロデバイス　第261号　2007.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第261号（2007.3.1）
ページ数	2ページ　（全478字）
形式	PDFファイル形式　（947kb）
雑誌掲載位置	98〜99ページ目

　　ＩＣパッケージ設計向けにありそうでなかったＥＤＡツール。それが「ＧｅｍＰａｃｋａｇｅだ」と，同ツールを開発した北九州市立大学特任教授でかつ村田洋デザインテクノロジ代表の村田洋氏は語る。ＧｅｍＰａｃｋａｇｅは，ＬＳＩやＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）向けパッケージが物理的に作れるか，所望のコストに収まるかを検討するためのツールである。同製品は，米国の大学で開発された「ラバー・バンド・…