Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜カシオ計算機の３００ｍｍ対応ＷＬＰ量産技術ｌｏｗ−ｋ膜の除去工程を追加
日経マイクロデバイス 第261号 2007.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第261号（2007.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全414字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （931kb） |
| 雑誌掲載位置 | 92〜93ページ目 |
カシオ計算機は，１月１７日から開催の「第８回半導体パッケージング技術展」で，３００ｍｍウエーハに対応したウエーハ・レベル・パッケージ（ＷＬＰ）の量産技術を展示した。既に２００６年夏に量産を開始しているという。３００ｍｍウエーハで製造するＬＳＩには，配線部分の層間絶縁膜としてｌｏｗ−ｋ膜を使う頼性に悪影響を及ぼすために，ｌｏｗ−ｋ膜の一部を除去する工程を新たに導入した。具体的には，ウエーハをＷＬＰ…
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