Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 上昇温度１／１０以下で樹脂のひずみを抑制〜上昇温度１／１０以下で樹脂のひずみを抑制 紫外線硬化装置「Ａｉｃｕｒｅ ＵＪ２０」シリーズ
日経マイクロデバイス 第261号 2007.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第261号（2007.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全548字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1541kb） |
| 雑誌掲載位置 | 142ページ目 |
ランプ方式に比べて紫外線硬化樹脂の上昇温度が１／１０以下と少なく，硬化樹脂のひずみが少ないＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）方式の紫外線硬化装置（図４）。紫外線硬化樹脂を使った光学部品の成型や接着に用いる。ランプ方式では，４０秒間の照射で約５０℃の温度上昇があるが，ＬＥＤ方式では４℃以下に抑えられる。出力は従来のＬＥＤ方式の２倍の８０００ｍＷ／ｃｍ２で，ランプ方式と同等である。点…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全548字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 研究開発と少量生産に対応〜研究開発と少量生産に対応 スパッタリング装置「ＪＳＰ−８０００」
- Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 位置合わせを自動化〜位置合わせを自動化 点灯検査装置「オートプローバー ＴＡＰ−Ｂ６５−９６０」
- Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 次世代トランジスタ・モデルに対応〜次世代トランジスタ・モデルに対応 ＳＰＩＣＥパラメータ最適化ツール「ＵＴＭＯＳＴ−ＩＶ」
- Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＵＷＢ日本基準への準拠を試験〜ＵＷＢ日本基準への準拠を試験 スペクトラム・アナライザ対応「フィルターボックス」
- Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウォッチャ〜２００６年の世界半導体売上高３年連続で過去最高を更新対前年比成長率は８．９％
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 研究開発と少量生産に対応〜研究開発と少量生産に対応 スパッタリング装置「ＪＳＰ−８０００」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 位置合わせを自動化〜位置合わせを自動化 点灯検査装置「オートプローバー ＴＡＰ−Ｂ６５−９６０」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 次世代トランジスタ・モデルに対応〜次世代トランジスタ・モデルに対応 ＳＰＩＣＥパラメータ最適化ツール「ＵＴＭＯＳＴ−ＩＶ」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＵＷＢ日本基準への準拠を試験〜ＵＷＢ日本基準への準拠を試験 スペクトラム・アナライザ対応「フィルターボックス」
Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウォッチャ〜２００６年の世界半導体売上高３年連続で過去最高を更新対前年比成長率は８．９％
