Report[LSI]〜Intelのプロセサ向け45nmメタル・ゲート/high−kを導入
日経マイクロデバイス 第261号 2007.3.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第261号(2007.3.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1518字) |
形式 | PDFファイル形式 (1058kb) |
雑誌掲載位置 | 81ページ目 |
米Intel Corp.は,45nm世代のプロセサ向けロジックLSIに,メタル・ゲートと高誘電率(high−k)ゲート絶縁膜を採用する注1)。同社は,15種類を製品化する45nm世代のプロセサすべてに,これらの新材料を導入する(図1)注2)。2007年下期にオレゴン州の「Fab D1D」とアリゾナ州の「Fab 32」,2008年上期にイスラエルの「Fab 28」でそれぞれ量産を始める。今回,In…
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