Ｋｅｙ　Ｗｏｒｄ　今月のキー・ワード〜『部品内蔵基板』
日経マイクロデバイス　第261号　2007.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第261号（2007.3.1）
ページ数	1ページ　（全920字）
形式	PDFファイル形式　（1371kb）
雑誌掲載位置	17ページ目

　厚さ１０ｍｍ以下の薄い携帯電話機の発売が相次いでいる。こうした携帯機器の薄型化や小型化に威力を発揮するのが，ＬＳＩや受動部品をプリント基板に内蔵する部品内蔵基板である。海外では米Ｍｏｔｏｒｏｌａ，Ｉｎｃ．が１９９９年から同社の携帯電話機に利用してきたが，日本でも携帯機器への搭載が始まった。２００７年１月に東京で開催された実装関連の展示会では，携帯機器向けに量産が始まった部品内蔵基板の展示が相次い…