日経マイクロデバイス 第212号（2003.2.1） 記事一覧
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ブレークスルー〜「自己満足に終わらない」
| ページ数 | 1ページ 3ページ |
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インタビュー〜「パートナの協力で一気に立ち上げ」
| ページ数 | 2ページ 10〜11ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
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カレンダ〜カレンダ
| ページ数 | 1ページ 14ページ |
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μレポート［ＬＳＩ製造］〜チャネル構造・材料の 変更シナリオが見えた
| ページ数 | 4ページ 19〜22ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 19〜22ページ目 |
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μレポート［ＦＰＤ］〜タッチ・パネルの光損失を ほぼゼロに，携帯機器の 高輝度・低電力化に貢献
| ページ数 | 2ページ 23〜24ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 23〜24ページ目 |
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μレポート［ＬＳＩ製造］〜微細化の２年サイクルに 変更なし，９０ｎｍに歪みＳｉ ｋ＝２．９のｌｏｗ−ｋ膜を採用
| ページ数 | 1ページ 27ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
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μレポート［ＬＳＩ製造］〜コスト削減，６５ｎｍ対応 山積するマスクの課題 業界挙げて克服に挑む
| ページ数 | 1ページ 28ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 28ページ目 |
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産業ウオッチャ〜携帯電話機と情報端末を 一体化した「Ｓｉｄｅｋｉｃｋ」 Ｓａｍｓｕｎｇも開発に協力か
| ページ数 | 1ページ 30ページ |
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産業ウオッチャ〜競争激化するＥＭＳ市場 米国大手２社が それぞれ米ＩＢＭと大型契約
| ページ数 | 1ページ 30ページ |
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産業ウオッチャ〜予測困難なＴＦＴ液晶市場 ノートＰＣ向けパネル価格は 上昇に転じていない
| ページ数 | 1ページ 30ページ |
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産業ウオッチャ Ｐｏｗｅｒｅｄ ｂｙ ＮＥ Ａｓｉａ〜伊仏ＳＴ合弁会社と清華大学 ＡＳＩＣ研究センターを開設 アナ・ディジ混載に注力
| ページ数 | 1ページ 31ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
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産業ウオッチャ Ｐｏｗｅｒｅｄ ｂｙ ＮＥ Ａｓｉａ〜米Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社 シンガポールに 製造拠点を開設
| ページ数 | 1ページ 31ページ |
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産業ウオッチャ Ｐｏｗｅｒｅｄ ｂｙ ＮＥ Ａｓｉａ〜韓国Ｉｌｊｉｎ Ｄｉａｍｏｎｄ社 Ｎｏｎ−ｓｔａｔｉｃ黒色 ＬＴウエーハを開発
| ページ数 | 1ページ 31ページ |
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産業ウオッチャ Ｐｏｗｅｒｅｄ ｂｙ ＮＥ Ａｓｉａ〜ベトナムＲｏｂｏ社 液晶ディスプレイＰＣの 製造をスタート
| ページ数 | 1ページ 31ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
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産業ウオッチャ 台湾・中国 中根レポート〜ＤＲＡＭで収益確保に走る ＳＭＩＣ，Ｍａｃｒｏｎｉｘは フラッシュで攻める
| ページ数 | 1ページ 32ページ |
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技術レター［ＬＳＩ設計］〜世界の４０％を生産する 「シリコンシーベルト」 半導体の将来を議論
| ページ数 | 1ページ 34ページ |
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技術レター［ＬＳＩ設計］〜「Ｙｅｌｌｏｗｓｔｏｎｅ」を ソニー，ＳＣＥ，東芝が 「Ｃｅｌｌ」に採用へ
| ページ数 | 1ページ 34ページ |
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技術レター［ＬＳＩ設計］〜動的再構成ＬＳＩの実用化 「世界初のカギは 用途の明確化」
| ページ数 | 1ページ 34ページ |
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技術レター［ＬＳＩ設計］〜ＵＷＢ通信チップ・セットを オランダＰｈｉｌｉｐｓと 米ＧＡが共同開発
| ページ数 | 1ページ 34ページ |
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技術レター［ＬＳＩ製造］〜米Ｉｎｔｅｌと韓国Ｓａｍｓｕｎｇ ＬＳＩ向け設備投資に ４０００億〜５０００億円投入
| ページ数 | 1ページ 35ページ |
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技術レター［ＬＳＩ製造］〜米ＡＭＤと米ＩＢＭが提携 ６５〜４０ｎｍプロセス技術で ２００５年に製品化
| ページ数 | 1ページ 35ページ |
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技術レター［ＬＳＩ製造］〜２５ｎｍプロセスの歪みＳｉ 米ＡＭＤと米ＡｍｂｅｒＷａｖｅが 発表，Ｇｅ濃度は２０％
| ページ数 | 1ページ 35ページ |
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技術レター［ＬＳＩ製造］〜カメラ付き携帯電話機で 需要急増のフラッシュに メモリー・メーカーが対応
| ページ数 | 1ページ 35ページ |
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技術レター［ＬＳＩ製造］〜半導体製造装置の販売高 日本製は２００３年度１７％増 １兆円の大台に回復
| ページ数 | 1ページ 35ページ |
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］〜ＴＦＴ液晶の大型化競争 韓国Ｓａｍｓｕｎｇが５４型を 開発して抜き返す
| ページ数 | 1ページ 36ページ |
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］〜韓国Ｓａｍｓｕｎｇの 第５世代ライン １６万シート／月へ
| ページ数 | 1ページ 36ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 36ページ目 |
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］〜シャープの町田社長 「毎年１６００億円以上の 設備投資を維持」
| ページ数 | 1ページ 36ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 36ページ目 |
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］〜有機ＥＬディスプレイ 三洋電機と米Ｋｏｄａｋが 量産向けに２００億円投資
| ページ数 | 1ページ 36ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 36ページ目 |
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特別企画 とびら〜ファウンドリ・モデルの 限界を超える
| ページ数 | 1ページ 37ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 37ページ目 |
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特別企画 Ｐａｒｔ１〜“動くチップ”の提供が ９０ｎｍノードの勝利条件
| ページ数 | 8ページ 38〜45ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （274kb） |
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特別企画 Ｐａｒｔ１ 囲み〜共通の目的意識を持った強者連合を構築 国家プロジェクトの成果は徹底的に活用
| ページ数 | 1ページ 43ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （274kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
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特別企画 Ｐａｒｔ１ 囲み〜ＡＳＰＬＡの量産ラインを立ち上げへ 日本の製造技術があれば勝てる
| ページ数 | 1ページ 45ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （274kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45ページ目 |
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特別企画 Ｐａｒｔ２〜技術ノウハウ生かすＩＢＭ ＴＳＭＣは企業連携で挑む
| ページ数 | 10ページ 46〜55ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （307kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜55ページ目 |
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特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み〜ｌｏｗ−ｋを作れるのはＩＢＭとＵＭＣだけ 将来はトレセンティも視野に
| ページ数 | 1ページ 51ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （307kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
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特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み〜０．１３μｍのｌｏｗ−ｋは時期尚早 ９０ｎｍでの導入が正しい
| ページ数 | 1ページ 55ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （307kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
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特集 とびら〜バックライトが制する 大型液晶ＴＶ低コスト化
| ページ数 | 1ページ 57ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （81kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ１〜バックライトがカギ握る 液晶テレビの市場拡大
| ページ数 | 6ページ 58〜63ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （182kb） |
| 雑誌掲載位置 | 58〜63ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ１ 囲み〜２００３年のパネル低コスト化に 積極的な韓国２社
| ページ数 | 1ページ 62ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （182kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ１ 囲み〜技術で先行した日本 韓国・台湾はコスト競争力で対抗
| ページ数 | 1ページ 63ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （182kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ２〜四つの技術を革新 部品点数の削減に着手
| ページ数 | 8ページ 64〜71ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （188kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64〜71ページ目 |
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解説［ＬＳＩ製造］ 囲み〜中国の半導体事業で求められる 強い競争力とリスク回避能力
| ページ数 | 1ページ 108ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （303kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108ページ目 |
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論文［ＦＰＤ］ とびら〜二つの技術で世界に先駆け ５０型超と４枚マスクＩＰＳ
| ページ数 | 1ページ 115ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （335kb） |
| 雑誌掲載位置 | 115ページ目 |
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論文［ＦＰＤ］ 寄稿〜パネル技術●ＰＤＰとの境界をなくす ５０型超の画面寸法を実現
| ページ数 | 5ページ 116〜120ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （335kb） |
| 雑誌掲載位置 | 116〜120ページ目 |
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論文［ＦＰＤ］ 寄稿〜生産技術●材料コスト，製造ＴＡＴの削減と同時に生産性を２０％向上
| ページ数 | 3ページ 120〜122ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （335kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120〜122ページ目 |
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論文［ＬＳＩ製造］〜配線の物理限界に挑戦 四つの基幹技術を一新
| ページ数 | 10ページ 123〜132ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （508kb） |
| 雑誌掲載位置 | 123〜132ページ目 |
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連載［デザイン・スキルアップ講座］〜戦略なき検証は破たんする 〜テスト・プランニング〜
| ページ数 | 4ページ 133〜136ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 133〜136ページ目 |
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連載［マニュファクチャリング］〜チャンバ当たり年間５０万米ドル安くなる プラズマ・エッチング・プロセス制御
| ページ数 | 3ページ 137〜139ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （147kb） |
| 雑誌掲載位置 | 137〜139ページ目 |
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連載［マニュファクチャリング］ 囲み〜プロフェッショナルの目 最も地道な仕事を肩代わり
| ページ数 | 1ページ 138ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 138ページ目 |
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新製品・新サービス〜新製品・新サービス
| ページ数 | 2ページ 140〜141ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 140〜141ページ目 |
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ほん〜設計・プロセスから信頼性まで網羅
| ページ数 | 1ページ 147ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
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藤村修三の技術者が学ぶ経営学〜輸入した経営知識は翻訳が必須
| ページ数 | 1ページ 150ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
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石川滝雄のＳｏＣ熟考〜知恵と知識の連鎖でＩＰは進化する
| ページ数 | 1ページ 151ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 151ページ目 |
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国立財知のＩＰウォッチャ〜企業が米国特許制度に一石を投じる好機
| ページ数 | 1ページ 152ページ |
|---|---|
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西村吉雄の新硅石器時代〜「開発と製造の同居」が広がる
| ページ数 | 1ページ 153ページ |
|---|---|
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西岡幸一の産業俯瞰〜平成不況の“三大バカ買収”か？
| ページ数 | 1ページ 154ページ |
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解説［ＬＳＩ製造］〜正念場迎えた中国ＬＳＩ 新設ラインで転換点
| ページ数 | 11ページ 103〜113ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 103〜113ページ目 |
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解説［ＬＳＩ製造］〜９０ｎｍ混載メモリー 市場で完成度を競う
| ページ数 | 3ページ 91〜93ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （336kb） |
| 雑誌掲載位置 | 91〜93ページ目 |
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解説［ＬＳＩ製造］〜微細化で徹底的に先行 ＳＯＩとの組み合わせも準備
| ページ数 | 2ページ 94〜95ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （336kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
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解説［ＬＳＩ製造］〜ＤＲＡＭでＳＲＡＭ代替 速度同等，電力は削減
| ページ数 | 2ページ 96〜97ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （336kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96〜97ページ目 |
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解説［ＬＳＩ製造］〜「１Ｔ−ＳＲＡＭ」のセル面積を半減 キャパシタの立体化で実現
| ページ数 | 1ページ 98ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 98ページ目 |
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解説［ＬＳＩ製造］〜混載で複数のプロセサを接続 ２００ＭＨｚで２５．６Ｇバイト／秒
| ページ数 | 1ページ 99ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 99ページ目 |
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解説［ＬＳＩ製造］〜追加マスクは２枚 セル面積をＳＲＡＭの１／３以下に
| ページ数 | 2ページ 100〜101ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 100〜101ページ目 |
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解説［ＬＳＩ製造］〜低コスト化を優先して ロジックとの１チップ化へ
| ページ数 | 1ページ 102ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 102ページ目 |
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