解説［ＬＳＩ製造］〜混載で複数のプロセサを接続　２００ＭＨｚで２５．６Ｇバイト／秒
日経マイクロデバイス　第212号　2003.2.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第212号（2003.2.1）
ページ数	1ページ　（全1068字）
形式	PDFファイル形式　（190kb）
雑誌掲載位置	99ページ目

　ＤＲＡＭ混載技術の採用によって，マイクロプロセサとメモリーの新アーキテクチャを実現できることをＭｉｃｒｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．が示した。「メモリー・イン・プロセサ」のアーキテクチャを採る「Ｙｕｋｏｎ」を開発した。　マイクロプロセサの処理能力を高めると，メモリーとの間のバスがボトルネックとなる。そこでバス幅を極端に広く取って動作周波数を引き下げると同時に，マイクロプロセサを複数にして並…