解説［ＬＳＩ製造］〜低コスト化を優先して　ロジックとの１チップ化へ
日経マイクロデバイス　第212号　2003.2.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第212号（2003.2.1）
ページ数	1ページ　（全1302字）
形式	PDFファイル形式　（190kb）
雑誌掲載位置	102ページ目

　フラッシュ・メモリーとＳＲＡＭを混載したシステムＬＳＩ「ワイヤレス・インターネット・オン・チップ」を米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．は開発中である４）。これには，携帯電話機や通信機器などに向けたプロセサ「ＸＳｃａｌｅ」も集積している。低消費電力かつ低コストで，大容量のメモリーと高速の処理能力を実現する。これによって，ハイエンドの携帯電話機市場を中心に開拓していく狙いである。　同社が，混載メモリー技術とし…