μレポート［ＬＳＩ製造］〜コスト削減，６５ｎｍ対応 山積するマスクの課題 業界挙げて克服に挑む
日経マイクロデバイス 第212号 2003.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第212号（2003.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1858字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （80kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28ページ目 |
マスクリソグラフィ電子ビーム高騰し続けるマスク・コストの削減に向けて，マスク，製造装置，ＥＤＡ各社が新技術で挑む。マスク製造装置は大きく進化し，６５ｎｍ対応の高精度の電子ビーム（ＥＢ）描画装置が登場する。次世代露光向けの新技術として「ＬＥＥＰＬ」のマスク歪み補正や，ＥＵＶ（ｅｘｔｒｅｍｅ ｕｌｔｒａ ｖｉｏｌｅｔ）のマスクにおける露光波長での検査の発表がある。これらが４月１６〜１８日に横浜で開かれ…
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