特別企画 Ｐａｒｔ１ 囲み〜共通の目的意識を持った強者連合を構築 国家プロジェクトの成果は徹底的に活用
日経マイクロデバイス 第212号 2003.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第212号（2003.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1079字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （274kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
トレセンティテクノロジーズ取締役社長小池 淳義 氏 １９８０年代にＩＤＭ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｄｅｖｉｃｅ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒ）モデルが成功し，１９９０年代に水平分業型のＳｉファウンドリ・モデルが成功した。では，次の１０年間はどのようなモデルが成功するのだろうか。従来のＩＤＭモデルに逆戻りすることはないと考えている。 われわれは「ＣＳＩ（Ｃｏｌｌａｂｏｒａｔｉｖｅ Ｓｐｈｅｒｉｃａｌ Ｉｎ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1079字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特別企画 とびら〜ファウンドリ・モデルの 限界を超える
特別企画 Ｐａｒｔ１〜“動くチップ”の提供が ９０ｎｍノードの勝利条件
特別企画 Ｐａｒｔ１ 囲み〜ＡＳＰＬＡの量産ラインを立ち上げへ 日本の製造技術があれば勝てる
特別企画 Ｐａｒｔ２〜技術ノウハウ生かすＩＢＭ ＴＳＭＣは企業連携で挑む
特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み〜ｌｏｗ−ｋを作れるのはＩＢＭとＵＭＣだけ 将来はトレセンティも視野に
