ほん〜設計・プロセスから信頼性まで網羅
日経マイクロデバイス 第212号 2003.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第212号（2003.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1274字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 147ページ目 |
東芝の第一線で活躍しているＬＳＩ技術者が，その実務経験に基づいて，プロセスから設計までを執筆した好著である。新材料や新型素子，上流設計手法や新言語など，ここに来て大きく変化しているＬＳＩ技術を取り上げた。テスト手法や信頼性技術，ＥＤＡ技術にも触れている。モノ作りの原点に戻ってＬＳＩの製造技術を見直したいという著者が，大阪大学大学院工学研究科で講義した「集積回路技術論」を基に構成している。学生はも…
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