技術レター［ＬＳＩ設計］〜ＵＷＢ通信チップ・セットを オランダＰｈｉｌｉｐｓと 米ＧＡが共同開発
日経マイクロデバイス 第212号 2003.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第212号（2003.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全204字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （62kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34ページ目 |
チップ・セット無線技術共同開発 オランダＲｏｙａｌ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社と米Ｇｅｎｅｒａｌ Ａｔｏｍｉｃｓ（ＧＡ）社は，ウルトラワイドバンド（ＵＷＢ）無線通信チップ・セットの共同開発と標準プロセスの相互支援の覚書に署名した。ＧＡはＰｉｌｉｐｓのバイ−ＣＭＯＳ技術「ＱＵＢｉＣ」を利用し，ＰｈｉｌｉｐｓはＧＡのマルチバンドＵＷＢ技術「Ｓｐｅｃｔｒａｌ Ｋｅｙｉｎｇ」などを取得する。…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全204字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
技術レター［ＬＳＩ設計］〜「Ｙｅｌｌｏｗｓｔｏｎｅ」を ソニー，ＳＣＥ，東芝が 「Ｃｅｌｌ」に採用へ
技術レター［ＬＳＩ設計］〜動的再構成ＬＳＩの実用化 「世界初のカギは 用途の明確化」
技術レター［ＬＳＩ製造］〜米Ｉｎｔｅｌと韓国Ｓａｍｓｕｎｇ ＬＳＩ向け設備投資に ４０００億〜５０００億円投入
技術レター［ＬＳＩ製造］〜米ＡＭＤと米ＩＢＭが提携 ６５〜４０ｎｍプロセス技術で ２００５年に製品化
技術レター［ＬＳＩ製造］〜２５ｎｍプロセスの歪みＳｉ 米ＡＭＤと米ＡｍｂｅｒＷａｖｅが 発表，Ｇｅ濃度は２０％
