特別企画 Ｐａｒｔ２〜技術ノウハウ生かすＩＢＭ ＴＳＭＣは企業連携で挑む
日経マイクロデバイス 第212号 2003.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第212号（2003.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全7556字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （307kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜55ページ目 |
システムＬＳＩ ターンキー ＣＯＴ新しいＳｉファウンドリ・モデルの典型例として，米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．と台湾Ｔａｉｗａｎ ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）の事例を紹介する。ＩＢＭの取り組みは，値段は高いがサポートが手厚い「ターンキー（丸投げ）」に近いサービスである。一方ＴＳＭＣは，サポート体制はシンプルだが，値段が安いＣＯＴ（ｃｕｓｔｏｍｅｒ−ｏｗ…
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