日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） 記事一覧
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特集 とびら〜「スーパーコネクト」
| ページ数 | 1ページ 63ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （402kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ１〜始まる新技術体系の構築 チップの限界を打破
| ページ数 | 6ページ 64〜69ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （360kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64〜69ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ２〜見えてきた実用化への課題 厚膜技術がカギ握る
| ページ数 | 2ページ 70〜71ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜71ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ２〜事例（１）● 巨大配線でＬＳＩの限界を打破
| ページ数 | 4ページ 72〜75ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 72〜75ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ２〜事例（２）● システムＬＳＩの課題をモジュールで解決
| ページ数 | 4ページ 76〜79ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 76〜79ページ目 |
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専門特集〜全貌見せた台湾ＴＦＴ工場 「コピー工場」が示す脅威
| ページ数 | 10ページ 89〜98ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （168kb） |
| 雑誌掲載位置 | 89〜98ページ目 |
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新製品ファイル〜新製品ファイル
| ページ数 | 5ページ 198〜202ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （94kb） |
| 雑誌掲載位置 | 198〜202ページ目 |
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時代を創る〜ダウンサイジングへ
| ページ数 | 1ページ 3ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
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インタビュー〜「日本にＬＳＩ設計産業を」
| ページ数 | 2ページ 20〜21ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 20〜21ページ目 |
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カレンダ〜カレンダ
| ページ数 | 1ページ 14ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （32kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜ＳａｍｓｕｎｇとＨｙｕｎｄａｉ 韓国の２大メーカーが ＬＳＩと液晶で積極投資
| ページ数 | 1ページ 163ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （33kb） |
| 雑誌掲載位置 | 163ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜「Ｉｎｔｅｌ ８２０」に対応した 「ＭＴＨ」搭載マザー・ボードを 米Ｉｎｔｅｌがリコール
| ページ数 | 1ページ 163ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （33kb） |
| 雑誌掲載位置 | 163ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜フラッシュ向け設備投資 Ｉｎｔｅｌは２１００億円以上 ＦＡＳＬは１４００億円
| ページ数 | 1ページ 164ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜高速・低電圧化した 磁気メモリーＭＲＡＭを 米Ｍｏｔｏｒｏｌａが発表
| ページ数 | 1ページ 164ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜半導体ライン向けに 中国上海で大型投資 最大６７２０億円の規模
| ページ数 | 1ページ 164ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 164ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜ＳＲＡＭをめぐり Ｓｉファウンドリの 微細化競争が激化
| ページ数 | 1ページ 164ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 164ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜次世代ラムバスＤＲＡＭの 転送速度はピン当たり 最大１．０６６Ｇビット／秒の方向
| ページ数 | 1ページ 164ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 164ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜０．１１μｍＤＲＡＭ技術を 東芝，富士通，Ｗｉｎｂｏｎｄの ３社が共同開発
| ページ数 | 1ページ 165ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 165ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜米ＡＭＡＴが２０００年度 第２四半期決算を発表 通期で１兆円が射程に
| ページ数 | 1ページ 165ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 165ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜音楽配信向け超小型 フラッシュ・カードを 松下と日立が製品化
| ページ数 | 1ページ 165ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 165ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜１２８Ｍ ＤＲＡＭ価格 地域により 異なる動き見せる
| ページ数 | 1ページ 165ページ |
|---|---|
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜台湾ＬＳＩ業界 システムＬＳＩ設計を 徹底的に強化
| ページ数 | 1ページ 166ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 166ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜ＮＥＣ，システムＬＳＩの 設計期間短縮に向けた 取り組みを明らかに
| ページ数 | 1ページ 166ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 166ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜長期化するＩｎｔｅｌの プロセサ供給不足 ０．１８μｍの難易度を反映
| ページ数 | 1ページ 166ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 166ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜日立の牧本氏 ディジタル民生機器向け ＬＳＩの価値を定量化
| ページ数 | 1ページ 166ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 166ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜厚さ０．３ｎｍのＳｉＯ２ 単原子層を２６０℃の 低温で形成できる技術
| ページ数 | 1ページ 167ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 167ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜米Ｉｎｔｅｌと三菱電機 携帯電話向けＬＳＩを 共同開発へ
| ページ数 | 1ページ 167ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 167ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜松下電子の ０．１３〜０．１μｍラインが ２００１年に稼働
| ページ数 | 1ページ 167ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 167ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜２倍／２年のペースで 生産能力を増強する シンガポールＣｈａｒｔｅｒｅｄ
| ページ数 | 1ページ 167ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 167ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜液晶リア・プロジェクタ市場の 本格立ち上げ支える技術が 「ＳＩＤ ’００」で注目集める
| ページ数 | 1ページ 168ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 168ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜国内ＬＣＤメーカーの 設備投資，２０００年度は ２年連続の２倍強へ
| ページ数 | 1ページ 168ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 168ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜大型液晶テレビ向けで 攻勢かけるシャープ ＴＦＴ大規模投資を決定
| ページ数 | 1ページ 169ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 169ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜液晶モニターの色再現性 改善を目指し 日米３社が仕様を策定
| ページ数 | 1ページ 169ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 169ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜「Ｄｒｅａｍ Ｒｏａｄ」増産に 向けセイコーエプソンが ＴＦＴ液晶工場を新設
| ページ数 | 1ページ 169ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 169ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜ソニーがＦＨＰに出資 ＰＤＰ分野で事業協力 ＰＡＬＣは計画に変更なし
| ページ数 | 1ページ 169ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 169ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜増産相次ぐ携帯電話向け 液晶ドライバＬＳＩ エプソンが上方修正
| ページ数 | 1ページ 169ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 169ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜有機ＥＬと無機ＥＬに ＴＤＫが３００億円を投資 量産設備を構築
| ページ数 | 1ページ 169ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 169ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ウエーハ・レベルＣＳＰの 新しい製造技術が 相次いで登場
| ページ数 | 1ページ 170ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 170ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ＬＳＩとパッケージの 中間領域を狙う 米Ｕｌｔｒａｔｅｃｈの戦略
| ページ数 | 1ページ 170ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 170ページ目 |
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ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜米Ｉｎｔｅｌ フラッシュ向けに ４種類のパッケージを用意
| ページ数 | 1ページ 170ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 170ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜２０００年度の国内ＬＳＩ１０社 生産金額と設備投資額で いずれも過去最高を更新
| ページ数 | 2ページ 171〜172ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 171〜172ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（ロジック）〜サンプル出荷間近 生産体制整う 球状半導体
| ページ数 | 2ページ 173〜174ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （82kb） |
| 雑誌掲載位置 | 173〜174ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＣＤ〜韓国サムスン電子 ４枚マスクの ＴＦＴ製造技術を明らかに
| ページ数 | 1ページ 175ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 175ページ目 |
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産業ニュース〜産業ニュース
| ページ数 | 1ページ 18ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （40kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18ページ目 |
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Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜４層以上の３次元化に道 低コストでパッケージを 積層するＣＳＰ技術が登場
| ページ数 | 1ページ 176ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （38kb） |
| 雑誌掲載位置 | 176ページ目 |
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Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜世界で初めて機器に搭載 カシオが小型と低コストを両立
| ページ数 | 4ページ 138〜141ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （156kb） |
| 雑誌掲載位置 | 138〜141ページ目 |
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Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ 寄稿１〜加熱する３００ｍｍ工場投資 ３２本の新ラインが建設へ
| ページ数 | 4ページ 99〜102ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （85kb） |
| 雑誌掲載位置 | 99〜102ページ目 |
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Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜０．１８μｍ以降のシステムＬＳＩ開発 危機的状況を打破する技術登場
| ページ数 | 3ページ 130〜132ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （118kb） |
| 雑誌掲載位置 | 130〜132ページ目 |
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Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ 寄稿２〜論理・物理設計間の やり直しをなくす技術を開発
| ページ数 | 6ページ 132〜137ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （118kb） |
| 雑誌掲載位置 | 132〜137ページ目 |
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連載［ＬＳＩ製造］〜２１世紀を見すえた 新デバイス・新生産方式を提案
| ページ数 | 6ページ 177〜182ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （239kb） |
| 雑誌掲載位置 | 177〜182ページ目 |
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