ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜米Ｉｎｔｅｌと三菱電機 携帯電話向けＬＳＩを 共同開発へ
日経マイクロデバイス 第180号 2000.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全329字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 167ページ目 |
マイクロ プロセサ携帯電話ＤＳＰ 米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．と三菱電機は，携帯電話向けＬＳＩを共同開発することに合意した。携帯電話向けＬＳＩをパソコン向けに続く業界標準にしたいＩｎｔｅｌと，部品の調達先を確保したい三菱の両方の思惑が一致した。対象となるのは，音声通信とデータ通信を融合した第３世代携帯電話のＷ−ＣＤＭＡに搭載するＬＳＩ。ベースバンド部だけでなくマルチメディア処理をする周辺のＬＳＩを含む…
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