ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ＬＳＩとパッケージの 中間領域を狙う 米Ｕｌｔｒａｔｅｃｈの戦略
日経マイクロデバイス 第180号 2000.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全489字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 170ページ目 |
戦略露光新技術 ＬＳＩとパッケージの中間領域に相当する１０μｍレベルの製造技術「スーパーコネクト」が今後必須になることを先取りし，露光装置メーカーの米Ｕｌｔｒａｔｅｃｈ Ｓｔｅｐｐｅｒ， Ｉｎｃ．が動き始めた（本号，ｐｐ．６２−７９に関連記事）。同社はすでにウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）製造やウエーハ・バンプ形成に使うステッパの分野で販売実績を持つ。「こうした分野で得…
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