ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ウエーハ・レベルＣＳＰの 新しい製造技術が 相次いで登場
日経マイクロデバイス 第180号 2000.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全977字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 170ページ目 |
ウエーハ・ レベルＣＳＰ製造技術製品化 ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の新しい製造技術が相次いで登場している。 フジクラと日本テキサス・インスツルメンツは共同で，表面をＣｕ層で覆ったポリイミド樹脂の突起（ポスト）を半田バンプの下に配置する技術を開発した。このポリイミド樹脂はウエーハ・レベルＣＳＰをプリント基板上に搭載した際に生じる端子部への応力を緩和する。すでに富士通…
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