Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　寄稿１〜加熱する３００ｍｍ工場投資　３２本の新ラインが建設へ
日経マイクロデバイス　第180号　2000.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第180号（2000.6.1）
ページ数	4ページ　（全4631字）
形式	PDFファイル形式　（85kb）
雑誌掲載位置	99〜102ページ目

工場投資微細化大口径化ＬＳＩプロセス３００ｍｍウエーハ工場に対する投資が一気に活発化してきた。ＩＤＣ　Ｊａｐａｎが確認済みの３００ｍｍウエーハ・ラインは２３本あるが，同社推定の分を入れると３２本に達する。最も積極的なのは台湾メーカーであり９社が名乗りを挙げている。１９９９年の半導体市況回復が追い風になった格好である。しかし，これは同時に数年後の供給過剰を引き起こす要因になり得る。これまでの半導体ビ…