特集 Ｐａｒｔ２〜事例（２）● システムＬＳＩの課題をモジュールで解決
日経マイクロデバイス 第180号 2000.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全2929字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 76〜79ページ目 |
松下電器産業 半導体開発本部半導体先行開発センター第５開発グループ，第７開発グループ松澤 昭 個別のチップや電子部品をモジュール化してシステムを構築する考え方がシステムＬＳＩの課題を解決する。元々，ワン・チップにＤＲＡＭやフラッシュ・メモリー，アナログ回路などを混載するシステムＬＳＩの試みは高速・低消費電力化が目的だった。ボードとパッケージを接続する方法ではワン・チップ化によって得られる性能を達成…
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