ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜米Ｉｎｔｅｌ フラッシュ向けに ４種類のパッケージを用意
日経マイクロデバイス 第180号 2000.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全400字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 170ページ目 |
ＣＳＰＢＧＡフラッシュ・ メモリー 米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は，０．１８μｍのフラッシュ・メモリー向けに４種類のパッケージを用意した。ＴＳＯＰ（ｔｈｉｎ ｓｍａｌｌ ｏｕｔ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ），「μＢＧＡ」，「スタックドＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）」，「ＶＦＢＧＡ（Ｖｅｒｙ Ｔｈｉｎ Ｆｉｎｅ Ｐｉｔｃｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）である。ＴＳＯＰ以外の三つは端子ピッ…
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