特集 Ｐａｒｔ２〜事例（１）● 巨大配線でＬＳＩの限界を打破
日経マイクロデバイス 第180号 2000.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全2940字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 72〜75ページ目 |
東京大学 教授桜井 貴康 ＬＳＩは性能向上に向けて様々な技術的課題を抱えているが，その課題の多くが配線技術に集中してきた（図２）。これまでＬＳＩはトランジスタ技術を主体に性能を上げてきたが，これからは配線技術がその決め手になる。こうした配線技術の課題を解決する有力な手段が，断面を約１０μｍ角と大きくした巨大配線技術である。ＬＳＩ技術はこれまで微細化によって進化してきたが，今後１０年は微細化とともに…
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