特集 Ｐａｒｔ１〜始まる新技術体系の構築 チップの限界を打破
日経マイクロデバイス 第180号 2000.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全4918字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （360kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64〜69ページ目 |
重要性新技術ＬＳＩ製造パッケージビジネス微細化「スーパーコネクト」。この新しい技術体系が将来のＬＳＩの進化を支える。スーパーコネクトの最大の特徴は１０μｍ前後の設計ルールを対象にする点である。従来のＬＳＩ技術とパッケージ技術の中間領域に相当する新技術の構築が始まった。この技術が重要になってきた背景にはＬＳＩだけによる性能向上に限界が見えてきたことがある。限界を打破するためには，これまでほとんど手付…
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