特集　とびら〜「スーパーコネクト」
日経マイクロデバイス　第180号　2000.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第180号（2000.6.1）
ページ数	1ページ　（全637字）
形式	PDFファイル形式　（402kb）
雑誌掲載位置	63ページ目

「スーパーコネクト」という新しい技術体系の構築が始まった。従来のＬＳＩ技術とパッケージ技術の中間領域となる寸法１０μｍ前後の配線を形成する製造・設計技術である。この技術はＬＳＩが今後突き当たる高速・低電力化，低コスト化の限界を破るために必須となる。これまでにない技術開発が必要になるため，ＬＳＩメーカーやパッケージ・メーカーだけではなく，製造装置メーカーや部品・材料メーカーといった基盤産業に与えるイ…