特集 Ｐａｒｔ２〜見えてきた実用化への課題 厚膜技術がカギ握る
日経マイクロデバイス 第180号 2000.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第180号（2000.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1475字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （190kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜71ページ目 |
課題新技術ＬＳＩ製造パッケージ配線モジュール「スーパーコネクト」の実用化に向けた当面の課題が見えてきた。厚さ約１０μｍの厚膜プロセス技術の確立である。こうした課題はスーパーコネクトの先駆けというべき二つの事例から出てきた。一つは，ＬＳＩ配線の最上層に約１０μｍ角という巨大な配線を形成してＬＳＩの高速・低消費電力化の限界を打破しようとする試みである。もう一つは，直径が約１０μｍの垂直接続バンプを使っ…
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特集 とびら〜「スーパーコネクト」
特集 Ｐａｒｔ１〜始まる新技術体系の構築 チップの限界を打破
特集 Ｐａｒｔ２〜事例（１）● 巨大配線でＬＳＩの限界を打破
特集 Ｐａｒｔ２〜事例（２）● システムＬＳＩの課題をモジュールで解決
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