日経マイクロデバイス 第181号（2000.7.1） 記事一覧
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特集 大とびら〜微細化は前提，融合化が新時代を切り開く
| ページ数 | 1ページ 87ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （106kb） |
| 雑誌掲載位置 | 87ページ目 |
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特集 統括部〜Ｓｉ技術を中核に 新機軸を打ち出す
| ページ数 | 10ページ 88〜97ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （227kb） |
| 雑誌掲載位置 | 88〜97ページ目 |
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特集 統括部〜異分野を融合したナノテクノロジ 米国が国家レベルで攻勢かける
| ページ数 | 3ページ 98〜100ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （60kb） |
| 雑誌掲載位置 | 98〜100ページ目 |
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特集 第１部とびら〜既存の技術概念を 破壊する
| ページ数 | 1ページ 103ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （20kb） |
| 雑誌掲載位置 | 103ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ１〜投資効率が悪化しない 「ミニ・ファブ」を実現へ
| ページ数 | 8ページ 104〜111ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （137kb） |
| 雑誌掲載位置 | 104〜111ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ２〜第２の新技術創生期へ デバイス構造を革新
| ページ数 | 9ページ 112〜120ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （179kb） |
| 雑誌掲載位置 | 112〜120ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ４〜ＣＭＯＳは基本 三つの壁を乗り越える
| ページ数 | 8ページ 128〜135ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （138kb） |
| 雑誌掲載位置 | 128〜135ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ５〜高速対応の実装技術が システム革新を先導
| ページ数 | 8ページ 136〜143ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （766kb） |
| 雑誌掲載位置 | 136〜143ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ５〜ＬＳＩ技術で脳型情報処理の実現へ 視覚，学習・連想の各チップを試作
| ページ数 | 5ページ 144〜148ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （279kb） |
| 雑誌掲載位置 | 144〜148ページ目 |
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特集 第２部とびら〜ネットワーク時代の 部品技術を支える
| ページ数 | 1ページ 149ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （20kb） |
| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ１〜ＣＲＴテレビ置き換えへ コスト削減で挑む
| ページ数 | 4ページ 150〜153ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （145kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150〜153ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ２〜発電単価を１／３に低減 ２０１５年，４兆円市場へ
| ページ数 | 3ページ 158〜160ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （93kb） |
| 雑誌掲載位置 | 158〜160ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ３〜面記録密度のトレンド 当面６０％／年を堅持
| ページ数 | 3ページ 161〜163ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （101kb） |
| 雑誌掲載位置 | 161〜163ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ４〜基本要素を集積化 複雑な機能を実現
| ページ数 | 2ページ 164〜165ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164〜165ページ目 |
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新製品ファイル〜新製品ファイル
| ページ数 | 5ページ 214〜218ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （87kb） |
| 雑誌掲載位置 | 214〜218ページ目 |
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インタビュー〜ＬＳＩ製造でナンバー・ワンに
| ページ数 | 2ページ 16〜17ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （59kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
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カレンダ〜カレンダ
| ページ数 | 1ページ 18ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18ページ目 |
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ブレークスルー〜５ＧＨｚのクロック信号を伝送
| ページ数 | 1ページ 3ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
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ニュース・クリップ〜業界カレンダ
| ページ数 | 1ページ 15ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 15ページ目 |
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産業ウォッチャ〜群馬の化学工場爆発 住友化学の事故のような 深刻な事態は回避
| ページ数 | 1ページ 57ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
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産業ウォッチャ〜東芝，ＳＤＲＡＭなどで 米Ｒａｍｂｕｓと契約 ビジネス機会の損失を避ける
| ページ数 | 1ページ 57ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
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産業ウォッチャ〜モニター向け１５型ＴＦＴの 低価格化が加速，モニター 市場の順調な拡大を支える
| ページ数 | 1ページ 58ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 58ページ目 |
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産業ウォッチャ〜ネットワーク・プロセサの 主導権争いが米国で激化 大手やベンチャが入り乱れる
| ページ数 | 1ページ 58ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 58ページ目 |
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産業ウォッチャ〜ＩＴ関連の伸びを背景に ボード実装の専業メーカーが 米国で急成長
| ページ数 | 1ページ 58ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 58ページ目 |
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産業ウォッチャ〜マイクロディスプレイの 周辺技術の開発や ビジネスが活発化
| ページ数 | 1ページ 59ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 59ページ目 |
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産業ウォッチャ〜放送関連の展示会 「ＭＥＤＩＡＣＡＳＴ２０００」開催 激化するシステムＬＳＩ開発
| ページ数 | 1ページ 59ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 59ページ目 |
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産業ウォッチャ〜英国のＬＳＩ工場事情 技術者の引き抜きが始まり 人件費が高騰
| ページ数 | 1ページ 59ページ |
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| 雑誌掲載位置 | 59ページ目 |
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産業ウォッチャ〜ｐｐｂのアミン汚染対策が ０．１５μｍ以下では重要に ベルギーＩＭＥＣが発表
| ページ数 | 1ページ 60ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 60ページ目 |
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産業ウォッチャ〜台湾ＴＦＴパネル・メーカー 現在は育成時期ととらえ 過当競争の心配は少ない
| ページ数 | 1ページ 60ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 60ページ目 |
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産業ウォッチャ〜台湾から中国の Ｓｉファウンドリへの 投資が一部解禁へ
| ページ数 | 1ページ 60ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 60ページ目 |
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産業ウォッチャ〜Ｉｎｔｅｌのプロセサ不足で 競合メーカーが攻勢 台湾ＰＣメーカーに変化
| ページ数 | 1ページ 60ページ |
|---|---|
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| 雑誌掲載位置 | 60ページ目 |
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技術レター［ＬＳＩ設計］〜「ＣＩＣＣ ２０００」開催 ＣＭＯＳスケーリングや 低電力回路技術に注目
| ページ数 | 1ページ 61ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61ページ目 |
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技術レター［ＬＳＩ設計］〜「３７ｔｈ ＤＡＣ」レポート 論理・物理設計の統合や システム記述言語に進展
| ページ数 | 1ページ 61ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61ページ目 |
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技術レター［ＬＳＩ製造］〜低誘電率膜の開発 日米で得意分野が 分かれた「２０００ ＩＩＴＣ」
| ページ数 | 1ページ 62ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62ページ目 |
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技術レター［ＬＳＩ製造］〜１Ｇ ＤＲＡＭや１Ｖ動作の ロジック技術が登場した 「ＶＬＳＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」
| ページ数 | 1ページ 62ページ |
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| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62ページ目 |
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技術レター［ＬＳＩ製造］〜３００ｍｍ対応の製造装置 大方は量産レベルだが ＣＭＰ装置に不安が残る
| ページ数 | 1ページ 62ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62ページ目 |
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技術レター［パッケージ］〜「ＰＳ２」向けマザー・ ボードにインピーダンス 制御技術を駆使
| ページ数 | 1ページ 63ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63ページ目 |
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技術レター［パッケージ］〜回路の高速・高密度化に向け クロストーク雑音除去方法を 富士通が開発
| ページ数 | 1ページ 63ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
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技術レター［パッケージ］〜富士通と東大が共同で 新概念の接続技術を ＣＳＰに導入
| ページ数 | 1ページ 63ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63ページ目 |
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技術レター［パッケージ］〜Ｐｄメッキの薄膜化で リードフレーム・ コストを１／２以下に低減
| ページ数 | 1ページ 63ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63ページ目 |
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技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］〜反射型カラー液晶の 明るさを２倍に向上する 要素技術を開発
| ページ数 | 1ページ 64ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （23kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64ページ目 |
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技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］〜消費電力の一ケタ低減に 向けて最大の課題が解決 強誘電体薄膜を低温形成
| ページ数 | 1ページ 64ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （23kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64ページ目 |
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技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］〜ＤＶＤ対応に向け シャープが１５型ＸＧＡの ＴＦＴパネルを高画質化
| ページ数 | 1ページ 64ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （23kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64ページ目 |
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技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］〜予備放電の回数を低減し ＰＤＰのコントラストを ３０００：１に向上
| ページ数 | 1ページ 64ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （23kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64ページ目 |
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μレポート［ＬＳＩ製造］〜０．１３μｍのＣｕ配線に 対応したスパッタ技術の 詳細が明らかに
| ページ数 | 2ページ 65〜66ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65〜66ページ目 |
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μレポート［ＬＣＤ（ディスプレイ）］〜実用化が見えた Ｈｇレス・バックライト 冷陰極管の性能が飛躍
| ページ数 | 2ページ 67〜68ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 67〜68ページ目 |
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特集 Ｐａｒｔ１囲み〜２００５年に６兆円，２０１０年に １２兆円目指し，新需要創造に挑む
| ページ数 | 4ページ 154〜157ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （145kb） |
| 雑誌掲載位置 | 154〜157ページ目 |
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