特集 Ｐａｒｔ５〜高速対応の実装技術が システム革新を先導
日経マイクロデバイス 第181号 2000.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第181号（2000.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全8281字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （766kb） |
| 雑誌掲載位置 | 136〜143ページ目 |
高速化 配線技術 バンプ 方向 パッケージを中心とする実装技術は，２０１５年に向けて電子システムの根幹を支える存在になる。従来はＬＳＩ技術がシステムの進化をけん引してきたが，今後は高速対応を中心とした実装技術がシステム革新を先導する。 課題 チップとボードを接続する従来の方式ではＤＲＡＭ混載ＬＳＩなどのシステムＬＳＩと同等の高速化を実現することが難しかった。バンプを使った接続では端子の微細化に限界…
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