技術レター［ＬＳＩ製造］〜３００ｍｍ対応の製造装置 大方は量産レベルだが ＣＭＰ装置に不安が残る
日経マイクロデバイス 第181号 2000.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第181号（2000.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全241字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62ページ目 |
ウエーハ大口径化製造装置 ＣＭＰ（化学的機械研磨）装置は３００ｍｍウエーハ対応技術の完成度自体が低く，量産を実現する上でボトルネックになる恐れがある。３００ｍｍウエーハ対応装置の完成度に関し，本誌が国内ＬＳＩ製造装置大手５社に問い合わせたところ，このような結果が得られた。ＣＭＰ以外の露光，成膜，エッチング，洗浄の各装置は，３００ｍｍ対応技術が量産レベルに達しているとする。こうした完成度の高い製造装…
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