技術レター［パッケージ］〜Ｐｄメッキの薄膜化で リードフレーム・ コストを１／２以下に低減
日経マイクロデバイス 第181号 2000.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第181号（2000.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全325字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63ページ目 |
リードフレームＰｂフリー低コスト化 パッケージのＰｄメッキ・コストを下げる薄膜化技術「Ｔｈｉｎ Ｌａｙｅｒ Ｐａｌｌａｄｉｕｍ Ｐｒｅ Ｐｌａｔｅｄ Ｆｌａｍｅ（ＴＬ−Ｐｄ−Ｐ．ＰＦ）」を新光電気工業が開発した。環境に影響を与えるＰｂをプリント基板上から無くすためには，パッケージのリードフレームのＰｂフリー化が必須になる。その代表的な技術がＰｄメッキである（本誌１９９８年３月号，ｐｐ．９８−１０３…
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