μレポート［ＬＳＩ製造］〜０．１３μｍのＣｕ配線に　対応したスパッタ技術の　詳細が明らかに
日経マイクロデバイス　第181号　2000.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第181号（2000.7.1）
ページ数	2ページ　（全2255字）
形式	PDFファイル形式　（52kb）
雑誌掲載位置	65〜66ページ目

Ｃｕ配線微細化スパッタ東芝　セミコンダクター社と日本真空技術が共同で開発した０．１３μｍ対応のＣｕ配線向けスパッタ技術の詳細が明らかになった。これまで，Ｃｕ配線向けのスパッタ技術は成膜特性の問題から０．１５μｍまでしか使えないとされていた。今回の技術はそれを打破した。技術の詳細を６月に米国で開かれた配線技術の国際会議「２０００　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏ…