特集　第２部とびら〜ネットワーク時代の　部品技術を支える
日経マイクロデバイス　第181号　2000.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第181号（2000.7.1）
ページ数	1ページ　（全389字）
形式	PDFファイル形式　（20kb）
雑誌掲載位置	149ページ目

Ｓｉを中心にした半導体技術の進展は，単にＬＳＩを進化させるだけではなく，ネットワーク時代の部品技術の進化を全面的に支える。ＬＣＤはＬＳＩとの融合によってポストＣＲＴの領域を切り開いていく。太陽電池は市場拡大に突き進む。ハード・ディスクは半導体の微細化技術と連動して面記録密度を上げていく。マイクロマシンは進化の前提にＳｉ技術があり，さらにＬＳＩ技術と融合していく。（本誌）Ｐａｒｔ１●ＬＣＤ（ディスプ…