技術レター［パッケージ］〜富士通と東大が共同で 新概念の接続技術を ＣＳＰに導入
日経マイクロデバイス 第181号 2000.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第181号（2000.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全377字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63ページ目 |
ＣＳＰ低コスト化環境 新しい概念の接続技術を導入したＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）を富士通と東京大学先端科学技術研究センター教授の須賀唯知氏のグループが共同で開発した。あらかじめ分離を考慮した接続技術であり，低コスト化や環境保護につながるという。まず，ＡｇメッキしたＣｕ基板にチップを接着してからボンディング・ワイヤーの一端をＣｕ基板側に接続し，もう一端をチップ側に接続する。その後，樹…
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