特集 Ｐａｒｔ４〜ＣＭＯＳは基本 三つの壁を乗り越える
日経マイクロデバイス 第181号 2000.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第181号（2000.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全8540字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （138kb） |
| 雑誌掲載位置 | 128〜135ページ目 |
システムＬＳＩ 低消費電力 方向 ＬＳＩの競争要件は，高集積・高速を追求してきたこれまでの方向から，今後は短期開発・低コスト・低消費電力を達成していく方向へと移っていく。これによって，機器の小型化への対応を図る。 課題 微細化に伴って今後１５年は三つの壁がある。高速・高集積化に伴うＣＭＯＳの消費電力の壁，コストや速度を決める配線技術の壁，高集積化に対する設計の複雑さの壁である。 対策 ＣＭＯＳを基…
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