日経マイクロデバイス 第178号(2000.4.1) 記事一覧
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特集 とびら〜「製造はいらない」への反論
ページ数 | 1ページ 49ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (405kb) |
雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
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特集 Part1〜製造と設計の垣根解消 1段上の性能・コストを達成
ページ数 | 6ページ 50〜55ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (118kb) |
雑誌掲載位置 | 50〜55ページ目 |
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特集 Part2〜回路パターンごとにプロセス変更 露光コストを12〜43%低減
ページ数 | 6ページ 56〜61ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (191kb) |
雑誌掲載位置 | 56〜61ページ目 |
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特集 Part3〜設計要求に合わせて構造変更 Cu配線遅延を最大25%削減
ページ数 | 6ページ 62〜67ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (127kb) |
雑誌掲載位置 | 62〜67ページ目 |
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専門特集〜小型から大型まで高精細一色 先陣切る中小型は200ppiへ
ページ数 | 6ページ 68〜73ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (155kb) |
雑誌掲載位置 | 68〜73ページ目 |
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Device Solution〜LSI・LCD市場が上向く今が 日本メーカー急浮上の好機
ページ数 | 2ページ 100〜101ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (246kb) |
雑誌掲載位置 | 100〜101ページ目 |
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Device Solution 寄稿1〜全体動向●2000年度は好調 非PCが需要をけん引
ページ数 | 4ページ 102〜105ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (246kb) |
雑誌掲載位置 | 102〜105ページ目 |
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Device Solution 寄稿2〜DRAM●2000年後半から堅調 供給過剰から不足に転ずる
ページ数 | 2ページ 106〜107ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (246kb) |
雑誌掲載位置 | 106〜107ページ目 |
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Device Solution 寄稿3〜フラッシュ●年率35%の市場成長 データ格納用途が立ち上がる
ページ数 | 2ページ 108〜109ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (246kb) |
雑誌掲載位置 | 108〜109ページ目 |
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Device Solution 寄稿4〜システムLSI●拡大する新市場 プロセスと設計の両輪が必須
ページ数 | 2ページ 110〜111ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (246kb) |
雑誌掲載位置 | 110〜111ページ目 |
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Device Solution 寄稿5〜LCD●2000年度は好況 非PCは2005年に31ラインの需要
ページ数 | 2ページ 112〜113ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (246kb) |
雑誌掲載位置 | 112〜113ページ目 |
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新製品ファイル〜新製品ファイル
ページ数 | 5ページ 174〜178ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (120kb) |
雑誌掲載位置 | 174〜178ページ目 |
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時代を創る〜配線使わず情報伝達
ページ数 | 1ページ 3ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (27kb) |
雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
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インタビュー〜「混載メモリーの本命に」
ページ数 | 2ページ 18〜19ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (55kb) |
雑誌掲載位置 | 18〜19ページ目 |
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おぴにおん〜提言「スーパーコネクト」
ページ数 | 1ページ 7ページ |
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雑誌掲載位置 | 7ページ目 |
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ほん〜雑音発生後の対処法を指南
ページ数 | 1ページ 12ページ |
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雑誌掲載位置 | 12ページ目 |
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MicroSystem〜高速性と機能変更の柔軟性を両立
ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
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雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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カレンダ〜カレンダ
ページ数 | 1ページ 21ページ |
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雑誌掲載位置 | 21ページ目 |
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NewsLetter ウォッチャ〜韓国産業資源省が 2000年のLSI産業を展望 改めて非メモリーを強化へ
ページ数 | 1ページ 137ページ |
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雑誌掲載位置 | 137ページ目 |
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NewsLetter ウォッチャ〜PCの性能を決める メモリー,米Intelは 依然とD−RDRAMを推進
ページ数 | 1ページ 137ページ |
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雑誌掲載位置 | 137ページ目 |
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NewsLetter ウォッチャ〜競争力強化のため 台湾SiSが自社工場で 2000年4月から量産開始
ページ数 | 1ページ 137ページ |
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NewsLetter LSI(メモリー)〜ナノテクノロジ関連の 研究開発に米国政府が 約550億円の予算を要求
ページ数 | 1ページ 138ページ |
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雑誌掲載位置 | 138ページ目 |
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NewsLetter LSI(メモリー)〜高集積や混載に向く 強誘電体メモリー技術を 松下電子が開発,実用化へ
ページ数 | 1ページ 138ページ |
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NewsLetter LSI(メモリー)〜「NVSMW 2000」 混載向けのセル構造の 研究成果が相次ぐ
ページ数 | 1ページ 138ページ |
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雑誌掲載位置 | 138ページ目 |
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NewsLetter LSI(メモリー)〜通信システムLSI向けの SRAMアーキテクチャを 米Lucentが開発
ページ数 | 1ページ 138ページ |
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雑誌掲載位置 | 138ページ目 |
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NewsLetter LSI(メモリー)〜「Microlithography 2000」 KrF露光が0.13μmを 完全に射程にとらえる
ページ数 | 1ページ 139ページ |
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雑誌掲載位置 | 139ページ目 |
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NewsLetter LSI(ロジック)〜世界初,10Gビット/秒を CMOSで実現する技術が 「VLSI シンポジウム」に登場
ページ数 | 1ページ 140ページ |
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雑誌掲載位置 | 140ページ目 |
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NewsLetter LSI(ロジック)〜2周波励起技術の訴訟で 米TegalがTELに勝訴 TEL側はこれに反論
ページ数 | 1ページ 140ページ |
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NewsLetter LSI(ロジック)〜SOIウエーハの量産に 向けた動きがキヤノンと 米SiGenから相次ぐ
ページ数 | 1ページ 140ページ |
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NewsLetter LSI(ロジック)〜0.02μmルールまで 継続的に高速化できる 論理回路を日立が開発
ページ数 | 1ページ 140ページ |
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NewsLetter LSI(ロジック)〜世界最高の 格子分解能を持つ 電子顕微鏡が完成
ページ数 | 1ページ 141ページ |
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雑誌掲載位置 | 141ページ目 |
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NewsLetter LSI(ロジック)〜日本TI,高性能版, 低消費電力版の 2種類のDSPコアを発表
ページ数 | 1ページ 141ページ |
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雑誌掲載位置 | 141ページ目 |
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NewsLetter LSI(ロジック)〜耐圧を2倍に高めた 高耐圧SiCダイオードを 関西電力などが共同開発
ページ数 | 1ページ 141ページ |
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雑誌掲載位置 | 141ページ目 |
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NewsLetter LCD〜液晶パネルの 低コスト化技術に焦点 「SID 2000」
ページ数 | 1ページ 142ページ |
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雑誌掲載位置 | 142ページ目 |
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NewsLetter LCD〜携帯電話は今後1〜2年で カラー表示が標準に ノキアが方向を示す
ページ数 | 1ページ 142ページ |
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雑誌掲載位置 | 142ページ目 |
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NewsLetter LCD〜反射型カラー液晶は コントラスト40:1を 2000年内に実現
ページ数 | 1ページ 142ページ |
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雑誌掲載位置 | 142ページ目 |
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NewsLetter LCD〜10万円台前半の 低価格ノートPCの 主流はTFT
ページ数 | 1ページ 142ページ |
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雑誌掲載位置 | 142ページ目 |
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NewsLetter LCD〜CRTを超える高精細の 20.8型QXGAパネルを 日本IBMが量産
ページ数 | 1ページ 142ページ |
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NewsLetter LCD〜液晶モニター急拡大続く JEIDAが2002年までの 液晶モニター市場を予測
ページ数 | 1ページ 142ページ |
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NewsLetter LCD〜「CeBIT 2000」のLCD 液晶モニターが進む 五つの方向が鮮明に
ページ数 | 1ページ 143ページ |
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NewsLetter LCD〜「CeBIT 2000」のPDP 進展著しい韓国,台湾 低価格化で日本を攻勢
ページ数 | 1ページ 143ページ |
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NewsLetter LCD〜供給不足が懸念される TFT液晶ドライバLSIで NECと三洋電機が提携
ページ数 | 1ページ 143ページ |
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NewsLetter LCD〜高反射率の電極材料を 製品化したフルヤ金属が ジオマテックと提携へ
ページ数 | 1ページ 143ページ |
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NewsLetter 実装・一般電子部品〜ASETが開発中の 次世代3次元積層技術の 概要が明らかに
ページ数 | 1ページ 144ページ |
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NewsLetter 実装・一般電子部品〜米Tru−Si Technologiesと 米LSI Logicが次世代の パッケージ技術を共同開発
ページ数 | 1ページ 144ページ |
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NewsLetter 実装・一般電子部品〜高速・高密度の パッケージ技術開発 世界の5大学が協力
ページ数 | 1ページ 144ページ |
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NewsLetter 実装・一般電子部品〜米Tesseraが 次世代CSPの量産技術を 三井ハイテックと共同開発
ページ数 | 1ページ 144ページ |
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Details LSI(メモリー)〜高騰するマスク・コストの 問題を一気に解決する 描画技術が登場
ページ数 | 2ページ 145〜146ページ |
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Details LCD〜2000年後半 ドライバLSIが 業界全体で供給不足へ
ページ数 | 2ページ 147〜148ページ |
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Details LCD〜生産技術の進化先取り ベール脱ぐ新液晶ライン
ページ数 | 3ページ 149〜151ページ |
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産業ニュース〜産業ニュース
ページ数 | 2ページ 16〜17ページ |
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Details 実装・一般電子部品〜ハード・ディスクの 高密度化トレンド 2010年に加工限界の懸念
ページ数 | 1ページ 152ページ |
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Materials Solution〜普及の阻害要因を打破 低コスト化技術シナリオ完成
ページ数 | 6ページ 114〜119ページ |
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雑誌掲載位置 | 114〜119ページ目 |
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