ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜高速・高密度の パッケージ技術開発 世界の５大学が協力
日経マイクロデバイス 第178号 2000.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第178号（2000.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全451字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
パッケージコンソーシアム高密度配線 次世代の高速・高密度パッケージ技術を開発するために五つの大学が２０００年９月をメドにコンソーシアムを結成する。五つの大学とは，スウェーデンのＣｈａｌｍｅｒｓ大学，米国Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ州立大学，米国Ｇｅｏｒｇｉａ工科大学，ノルウェーのＨｅｌｓｉｎｋｉ工科大学，東京大学である。コンソーシアム設立の中心人物であるＮｅｗ Ｙｏｒｋ州立大学教授のＪａｍｅｓ Ｅ． Ｍｏｒｒ…
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