ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜米Ｔｅｓｓｅｒａが 次世代ＣＳＰの量産技術を 三井ハイテックと共同開発
日経マイクロデバイス 第178号 2000.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第178号（2000.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全398字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 144ページ目 |
ＣＳＰウエーハ・レベルＣＳＰ提携 パッケージ技術の開発会社である米Ｔｅｓｓｅｒａ Ｉｎｃ．は次世代のＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）技術「ＷＡＶＥ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）」の量産技術を三井ハイテックと共同開発する。ＷＡＶＥは板バネ状に加工したＣｕ箔でチップとパッケージ基板を接続するパッケージ技術。高い応力緩和特性を実現できるほか，「μＢＧＡ」向けの製…
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